亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文今發表

2020-10-15 19:32

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台灣在產學研界的熱切參與及大力推動下,在 A-SSCC 再創佳績,將於大會發表9篇論文。(圖/主辦單位提供)

台灣在產學研界的熱切參與及大力推動下,在 A-SSCC 再創佳績,將於大會發表9篇論文。(圖/主辦單位提供)

近年亞洲各國在半導體製造與晶片設計不僅已成為國際上重要之成員,更是成長幅度最大之區域。兼具學術與產業影響力之IEEE亞洲固態電路會議 (IEEE A-SSCC) 亦發展成為晶片設計領域之重要國際會議。

2020 IEEE A-SSCC將於2020年11月9日至11日於線上舉行,原定於日本廣島的實體會議也因為疫情關係改為以虛擬形式進行,今年大會將展示固態電子和半導體領域最先進的積體電路與系統晶片設計。近年來由於人工智慧 (AI) 與物聯網 (IoT )的普及發展,造就市場渴求更深化融合的人工智慧物聯網 (AIoT) 網路,讓物體網裝置具備環境偵測與智慧學習的能力,因此今年度的主題聚焦在「Intelligent Chips for AIoT Era」,將針對半導體趨勢、AI、IoT、邊緣運算 (Edge Computing) 等主題進行深入探討。

會中將有四場來自半導體領域傑出人士所發表的專題演講,預料將成為大會的矚目焦點。四場大會演講包含由擔任韓國科學技術資訊通信部部長 Kiyoung Choi 博士所發表的「AI Semiconductor and Intelligent Society」、台灣前科技部政務次長許有進博士所演講的「Intelligent Chips and Technologies for AIoT Era」、中國海思半導體首席架構師 Wei Tsa博士發表的「Co-optimization Targeting Future Interconnection」、以及日本富士通資深處長 Toshiyuki Shimizu 發表的「Supercomputer Fugaku - Co-designed with Application Developers/Researchers」。

今年台灣在產學研界的熱切參與及大力推動下,在 A-SSCC 再創佳績,將於大會發表9篇論文,包括臺灣大學獲選1篇論文、交通大學5篇論文、成功大學3篇。此現象顯示台灣過去於晶片設計領域之研發技術的投資逐漸開花結果,將引領台灣半導體晶片設計領域邁向從技術跟隨者轉型為技術領先者優勢。

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