與此同時，三星的晶圓代工產能，將由三星自己的晶片與谷歌、特斯拉等新客戶共用，由於晶片生產需求大幅減少，產能利用率難以提升，晶圓代工市占也可能再度往下滑。（延伸閱讀：大洗牌！2021半導體營收料三星擠下英特爾奪冠 台積電坐穩純代工龍頭）
拚開放式IDM 跨域自救
根據《財訊》報導，過去幾年，原任三星電子執行長的金奇南，主導大規模晶圓代工資本投入，雖成功拿下幾個國際大單，但始終無法再讓蘋果訂單回到三星手中。花費了數百億美元的資本支出，只獲得了17%的市場占比，且無法長期留住客戶，也讓三星認清直接對抗無法勝過台積電的現實。
當然，這並不意味著三星將放棄代工服務，而是將結合更多的跨領域技術，並可能同時提供設計和製造服務。三星改組後，仍然期望強化晶圓代工事業對客戶的吸引力，但三星可能同時也做好了萬一客戶不埋單的準備。早在三星人事大搬風之前，南韓媒體就曾傳出，三星可能會動用高達1000億美元以上的資金規模進行收購，或者入股多家重量級晶片設計業者。
業界指出，三星的製造和設計一體化戰略，目前產能貢獻度仍低，但拿到谷歌和甲骨文的案子已經是不錯的成果。未來，三星可能會放慢純代工技術進步的步伐，加強製造、設計和記憶體技術的整合，以獲得更多的市場優勢，並贏得客戶的信任和訂單。（延伸閱讀：記憶體大戰韓系廠產能恐受限...美光技術贏三星 台灣供應鏈跟著賺）
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文／林宗輝
責任編輯／郭家宏
