自此，德州儀器開啟了稱霸半導體行業長達20年的黃金時代。
這件事，對4年後進入德州儀器的張忠謀影響深遠。他在自傳裡用幾個「嘆號」表達了當時的澎湃心情：
「德儀在矽晶體管上的突破，立刻重劃了半導體市場的版圖。它為此後無數小科技公司建立一個典範：以小搏大是可能的！以小搏大有成功的機會！
尋根究底，科技進步的腳步在二次大戰後明顯加速，『技術轉折點』層出不窮。在每一個『技術轉折點』出現時，大公司不見得比小公司強，小公司與大公司幾乎有均等的機會。」
此後數十年裡，他見證了若干次因為技術革新而帶來的新生與死亡。而台積電成立後，因為技術未達標導致訂單遭搶奪的數次意外，更讓他清晰認識到，只有把最先進的技術握在自己手裡，才能避免「猝死」。
1995年之前，雖然台積電作為一個只做晶圓代工的「異類」備受質疑，但由於競爭者較少，同時又剛好趕上了英特爾奔騰MMX微處理器與PC市場的「起飛」時期，因此，產能吃緊的芯片公司不得不開始向台積電洽談代工的可能性。趁著這個機會，台積電向IDM們提出了條件：
「為了幫你們把芯片做好，請把你們先進的工藝技術轉移到我們的產線上來。」
這也就能解釋「為何90年代初英特爾會接受邀請，為台積電產線解決了200多個技術問題，讓良率有了質的提升」。因此，在創立的前幾年裡，台積電雖然連續虧損，但卻取得了精進武藝的絕佳機會，為未來快速擴大產能和提升工藝奠定了基礎。
1995年後，隨著新加坡特許半導體與聯華電子等強大對手的加入，專業晶圓代工廠正式進入了「拼工藝」的追趕時代。
一方面，工藝的升級與摩爾定律有關。每一次縮短芯片製程（單位：μm、nm），相當於在一塊同等大小的芯片上，塞進更多的晶體管，讓電路與電路之間的距離變得更小。
而電子運行距離變短，自然能節省更多時間和能量，整塊芯片運行效率也就更高。但這也意味著，製造工藝的難度也呈指數級變大，投入成本更加高昂——更加精密的設備，更加複雜的生產流程，興建一座又一座新工廠。
另一方面，以英飛凌為代表的系統芯片廠商與英偉達等繪圖加速器設計公司的崛起，成為了一股推動製造工藝微縮化的重要力量。
以GPU為例，其設計過程使用的3D繪圖技術必須要依賴先進工藝才能提高運算性能，同時還有降低成本的硬性需求。為了爭奪這類客戶群體，代工廠被倒逼著加速研發出更先進的製造技術。
因此，高端製造工藝能力也成為了確保獲得更多利潤的必要條件。也正是瞅准了專業代工市場潛藏的豐厚收益，台積電的最大競爭對手在這時陸續出現。
