「短時間這樣做是不可能的，中長期犧牲性價比的話是有可能的。但作為商業公司，華為與台積電都要付出極大的代價。」
舉個例子，芯片製造工藝的頂級技術之一——極紫外光刻（EUV）從1996年便開始研發，但直到2014年才被阿斯麥（ASML）應用並製造出7nm工藝的極紫外光刻機。
而在這整整18年時間裡，共有超過5個國家，30多家芯片產業鏈企業與研究機構貢獻了自己的智慧與財力。而其中的關鍵參與者，便是阿斯麥與台積電，二者幾乎是共進退的關係。
就像阿斯麥與台積電不可替代的地位一樣，每個半導體強國都有十幾家企業具有壟斷優勢。譬如日本的東京電子、Nikon等清洗與顯影設備製造商。
製造工序中必不可少的清洗、乾燥與影像設備，都需要使用一些如「洗滌藥水」、「抗蝕劑」等液體材料進行調配。
換句話說，以上設備涉及的技術，要通過硬件與液體的精細整合來實現。這完全取決於日本工匠師傅的手藝活，根本無法被轉化成標準化文件。
這約等於，在這道工序的產業鏈上，其他國家連模仿都搞不來，完全由日本獨霸。
因此，半導體，既是一個隨時會遭到致命打擊一蹶不振的產業，也是一個絕不可能憑一國之力就能做成的大事。從一誕生，它便帶著「一個好漢三個幫」的天然屬性。
「你覺得中芯國際與台積電之間的差距，僅僅是14nm與5nm的製程代際差距嗎？不，是沒有最先進的芯片設計公司給他們『試錯』。」
一位有生產經驗的晶圓工廠管理者列出了中芯國際面臨的三個主要問題：投資、管理，以及到底有多少客戶願意去「試」他們的產線。
「你看台積電為什麼越來越強，把別家拋的越來越遠。因為台積電的新製程都是靠客戶幫他們越調越好的，產線良率當然會『蹭蹭』往上長。 」
就像大廚買了一把新鐵鍋，一開始肯定不趁手，但越用越熟練，越用越好使。
「像台積電這種代工廠，首先肯定得自己先把這幾十道複雜工序跑通，這也是為什麼它之前收購了很多芯片設計公司。跑通了它才能拿去賣，但產線一上來可能良率只有20%~30%，這時候怎麼辦？當然是讓英偉達、AMD這種芯片設計公司來幫他調試。
「不同客戶設計的芯片肯定千奇百怪，中間一定會產生很多問題。一個一個解決了，那麼良率就會有很大提升。」
7nm，有AMD英偉達以及華為的大筆訂單幫他們去提升良率與產能；5nm，已經被蘋果、華為以及英偉達提前預定。
也就是說，隨著這些設計領域的核心玩家，用自己最先進的技術能力幫助台積電調試升級芯片工藝，馬太效應與規模經濟效應將會在台積電身上加倍呈現。
