事實上，中國要想在半導體產業上取得話事權，絕不可能只靠一家甚至兩三家「華為」；而每一家「華為」，也不可能只靠自身或某個區域的合作夥伴。
首先，像台積電這種壟斷型半導體企業，其崛起的過程，其實也是一部台灣半導體產業集群的成長史。在它的背後，是台灣強大的消費電子集群與半導體產業集群。
正如開頭張肇壯所說，台積電一開始的幾年因為想避開與日韓存儲芯片的正面競爭，只小規模生產一些具備特殊功能的芯片，市場不大，也沒人願意給台積電下訂單。除了連年虧損，台積電甚至於被外界戲稱為飛利浦的「專用代工廠」。
但很快，台積電有了越來越多來自島內產業的支持者。威盛、力晶以及茂德等一大批芯片設計廠商陸續進入國際市場，以日月光、京元電子為首的封裝與測試廠商也同樣是在80~90年代崛起，逐漸與台積電、聯電等企業構建起了相對完整的產業閉環鏈條。
這在很大程度上要「歸功」於台灣當時的特殊時代背景。
80年代的台灣承接了美國以個人電腦為核心的通訊電子組裝代工產業，宏基、HTC與富士康等企業就是在那個時候完成了第一階段的技術與資本積累；但到了90年代，個人電腦產能逐漸超出了消費者的購買能力，激烈的市場競爭讓消費電子硬件的成本被不斷壓制，這便導致本就利潤微薄的組裝產業更是雪上加霜。
也就是在這時，台灣本地電子產業的擴張與電腦生產工藝的成熟，開始催生出往中上游延伸的新產業——零部件設計與加工。很多電腦生產商的想法其實很簡單：既然利潤很低了，那芯片就不要進口了，本地搞就好了。
因此，台積電等企業的出現更像是一種「配套工序」，但卻最終延伸出一個全新的產業集群，讓台灣真正有了技術輸出的底氣。
其次，從全球整個全球半導體產業的鏈條來看，那就更是一個複雜到驚人的生態了。
諸如「刻蝕機」「離子注入機」「擴散爐」「塗膠顯影設備」等看著就眼暈的名詞，其重要性和製造的難度完全不亞於光刻機，都是生產線上不可缺少的設備，且必須要交由大量來自不同國家的企業共同製作完成。 （見上圖）
「光芯片製造用的設備就200多種，製造的工序就不少於20道，設備多是歐美和日本製造，而且還需要配套的材料與氣體。
「可以說，每台設備，每道工序，就可以形成一個鏈條；而每個鏈條，還有一個子鏈條。每個子鏈條裡，都有一兩個不為人熟知的500強企業。」
因此一位不願透露姓名的國內半導體企業高層認為，最近傳聞的「華為正說服台積電設立非美系設備生產線」的做法，是很不現實的。
