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SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,台灣以先進製程建立的優勢,正是支撐智慧製造升級與先進封裝突破的基礎。(SEMI提供)

半導體下一戰不只先進製程!SEMICON Taiwan 2026揭十五大議題,AI智造與3DIC封裝成焦點