# COWOS  

Google原本被看好可藉由自家AI晶片TPU在2026年大舉搶進市場，市場甚至一度傳出其產量可能衝上400萬片。不過，受限於台積電CoWoS先進封裝產能，外界普遍預期Google恐怕要等到2027年，才有機會真正進入大規模量產階段，並大舉進軍AI晶片外銷市場。據外媒報導指出，摩根士丹利12月1日發布最新報告，大幅上修對Google TPU的長期需求預估，預......

2025年台北國際電腦展（Computex）即將登場，生成式AI應用加速擴散，帶動AI伺服器、先進封裝（CoWoS）、記憶體與邊緣AI設備需求成為市場焦點。不過多家外資法人同步示警，下半年半導體景氣將進入基本面驗證期，出現預期與現實落差，尤其是CoWoS設備延後與記憶體需求W型震盪，將為供應鏈帶來短期挑戰。

人工智慧（AI）浪潮興起，今年3月下旬全球AI巨頭輝達在NVIDIAGTC大會中，創辦人暨執行長黃仁勳與「Blue」同台互動，宣示著AI人工智慧機器人市場將快速成長。財信傳媒董事長謝金河今（13）日在臉書分享參訪上銀科技（2049）的台中總部指出，上銀在風浪中前行，而創辦人卓永財是「永不止息」、也是台灣這個時代開創新事物的的代表性人物。

隨著美國總統川普對各國祭出對等關稅，全球半導體供應鏈再度受到衝擊，而台積電先進封裝技術CoWoS原被譽為最強武器，近期也遭高盛與摩根士丹利兩大外資機構同步下修預估產能，對AI硬體發展的前景趨向保守。

在台股昨日重挫逾900點、台積電股價也跌破950元，這是恐慌性賣壓，還是難得的進場良機？投資人無不關注。摩根大通（J.P.Morgan）於3月27日釋出最新研究報告，深入分析台積電（2330）發展前景，清楚回應市場疑慮，同時重申對台積電的樂觀態度。該投資銀行認為，最近股價的下跌創造了相當具吸引力的投資契機，因而持續維持「增持」評級，並設定1500元的目標價格。

總統賴清德日前與台積電總裁魏哲家共同在總統府召開記者會，魏哲家說明加碼千億投資美國一案，更表示今年會維持在台蓋11條生產線計畫，請賴清德幫忙多找土地讓台積電蓋生產線。對此，國科會主委吳誠文接受媒體訪問時透露，台積電建廠用地分為三類，而政府替台積電尋找可用晶圓廠、先進封裝用地，依照賴清德的願景希望均衡台灣，那這地點可規劃為台積電下個製程節點用地。

AI進步速度可說是「日新月異」，1月DeepSeek震驚美股、2月立刻被Grok3反超；為了搭配AI進展，半導體產業積極投入傳輸技術研發，力求更高效，更低耗能。說到高效低耗能的傳輸技術，就必須提到CPO（共同封裝光學元件）。

台股228連假休市期間，美國科技股大幅修正，台積電ADR重挫逾7%，市場再次傳出台積電CoWoS先進封裝產能遭大客戶砍單的傳聞。對此，資深半導體分析師陸行之在臉書發文表示，此次的AI晶片公司下修CoWoS的產能需求對台積電影響不大，最大的受災戶會是它們，「當初怎麼上，現在就怎麼下」。

台股本（3）日早盤以跳空方式低開，盤中最低點觸及22615點，下跌超過438點，暫時跌破半年線支撐，但隨後有低價承接買盤進場嘗試拉升，預計成交金額將達5450億元。櫃買市場指數同步跳空低開，早盤最低點觸及257.73點，跌破年線支撐，不過也同樣出現低價承接買盤。

隨著台股228連假休市期間，美國科技股大幅修正，台積電ADR重挫逾7%，市場再次傳出台積電CoWoS先進封裝產能遭大客戶砍單的傳聞。對此，財經作家狄驤在臉書發文分析背後真正原因，他直言，這種利空消息一傳十十傳百，多數人只會看到「CoWoS被砍單」，並不會去找尋背後的原因，甚至還會引發恐慌。

美國總統川普上任後，點名台灣搶走美國的晶片生意，揚言修改「晶片法案」補助條件、壓迫台灣半導體產業，也對台積電步步進逼。對此，前立委郭正亮在網路節目《亮話天下》上指出，台積電改變策略成2奈米與3奈米幾乎同時興建，以此來博川普的歡心，而台積電也仁至義盡的將先進封裝CoWoS引進到美國。

美國總統川普上任以來多次劍指台積電，甚至傳出要求台積電採投資合建模式拯救英特爾，都讓業界目光轉向英特爾供應鏈。對此，前立委雷倩在節目《全球大視野》上指出，美國會出此招，其實是因為沒有別的招了，因為另外一個很不成功的東西已經賣給sk海力士，剩下的晶圓部分因為和高階、AI和軍事相關，一定要在美國本地製造。

人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳訪台行程滿，今（18）日午間在北市知名台菜餐廳宴請輝達供應鏈高層，台積電董事長魏哲家、鴻海集團董事長劉揚偉等人均與會，現場大咖雲集。黃仁勳表示，今天與供應鏈夥伴一起慶祝電腦產業的新開始；而輝達與台積電正在創造新市場和機會。

為了回應AI需求持續增強的一年，台積電財務長黃仁昭今公佈公司2025年度資本支出計劃和營運展望，表示「有自信達到近25%的年成長（CAGR）」！預估今年第一季營收可達250-258億美元。 

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今（16）日下午抵達台中清泉崗機場，在機場受訪時透露，輝達人工智慧（AI）平台Blackwell將逐步改採用這先進封裝製程。隨後黃仁勳一行人前往矽品潭子新廠，他與矽品董事長蔡祺文握手致意，並向現場等候媒體揮手，隨即進入新廠與矽品高層會談。

台積電晶片製程技術處於全球領先，連帶CowoS封裝技術，也帶旺一票台廠，對此，財訊傳媒董事長謝金河在臉書發文指出，多年來新竹香山的地標都是台玻，而如今受惠於台積電供應鏈的這家公司，市值反超台玻，是一個很不可思議的現象。

此文章原先於12月15日刊登在美國中國科技與政策論壇及Podcast網站《ChinaTalk》，經RayWang和JefferySu編譯，並新增兩位作者的分析與近期觀察。

半導體龍頭台積電宣布將於嘉義科學園區興建CoWoS先進封裝廠，並透過朴子就業中心進行首波徵才，開出兩大職缺，分別為「先進封裝工程部技術員」及「先進封裝製造部技術員」。這次招募不限科系，無經驗者也可報名，提供完整的職前訓練，平均年薪高70萬元以上，為嘉義地區帶來就業新契機。

川普「2.0」時代恐添變數？近期業界傳出，晶圓代工龍頭台積電（2330）通知海內外設備供應商，後（2026）年設備需求量及交機計畫暫緩，再等候後續安排。業界人士認為，AI趨勢並未改變，此主要是考量川普上台後的政策不確定性，必須先「停看聽」，之後再重新評估需求，以審慎擴產、因應未來時局變化（台積電向來不評論市場傳言）。

中租是台灣上市公司中最大的租賃公司，租賃這個行業的商業模式就是向銀行借款，或向外發行債券等方式籌集資金，再將這些資金轉借給銀行業不能承做或成本效益上不便承做的公司或個人，例如做太陽能設備租賃業務、汽機車分期付款業務等等。

嘉義縣長翁章梁今（4）日在縣議會定期會進行施政報告表示，台積電嘉義CoWoS先進封裝廠預定地內文化遺址近日挖掘完畢，預估不會影響明年第3季裝機；此外，嘉科園區已啟動擴建評估。

晶片設計和雲端服務供應商積極布局人工智慧AI晶片，搶食台積電CoWoS先進封裝，台積電預期明年產能續倍增，市場評估輝達（NVIDIA）包辦其中5成產能，微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）、谷歌（Google）等大廠，對台積電CoWoS需求有增無減。

「護國神山」台積電17日法說會釋出利多後，隔日股價應聲大漲，盤中一度觸到1100元新天價，大盤收在2萬3487點，漲幅達1.88%。針對未來展望，近期投資者密切關注的焦點包括企業陸續公布的第3季財報，以及即將到來的11月美國總統大選；此外，科技巨頭輝達（Nvidia）的財報發布也備受矚目。

台積電即將在10月17日召開法說會，外界關注先進封裝（CoWoS）產能擴產進度，是否真的反映市場對AI需求的強勁增長。對此，半導體分析師陸行之在臉書表示，從第3季營收表現來看，台廠這2家公司，看不出有接到設備大單的樣子。

台灣「護國神山」台積電第2季在全球晶圓代工市占率為62.3%，狠甩三星（Samsung）的11.5%市占率，更是蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）等眾多高科技巨頭的合作夥伴，其產出的AI晶片動輒影響CoWoS產能，因此也讓台積電將在10月17日登場的法說會更受關注。不過，如今也有分析師指出，台積電先進封測技術向來遙遙領先，但他卻比較擔心微縮技術的發展趨緩、光刻機設備投資變貴，恐讓大客戶不願買單。

全球瘋搶台積電晶片，CoWoS先進封裝產能供不應求，為此，台積電正積極在各地建廠。目前台積電在新竹、台南、台中、高雄都有廠房，設廠地點除了提供不少工作機會，也帶動當地房價，因此當台積電最近傳出將捨棄雲林前往屏東設廠，引發各界關注。對此，台積電低調表示，選擇設廠地點有諸多考量因素，不排除任何可能性。

媒體報導，台積電決定擴大CoWoS先進封裝布局，擴產地點除近期購買的南科周遭土地，建廠廠址決定捨棄雲林轉往屏東。台積電表示，設廠地點選擇有諸多考量因素，不排除任何可能性。

人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求，包括台積電、日月光、矽品、艾克爾等大廠產能供不應求，其中台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作，加速產能倍增，市場評估台積電擴大量產其他先進封裝，日月光積極切入AI晶片測試領域。

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（5）日於SEMICONTAIWAN2024展會期間，由穎崴科技研發主管孫家彬博士以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題，針對在CPO、CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下，穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。

AI晶片熱潮，帶動台積電成為各大半導體公司的關鍵供應鏈，先進封裝CoWoS產能更是供不應求。對此。台積電近期也積極招兵買馬，近日將招募先進封裝製造部及工程部技術員，採四班二輪制，祭出日班月薪約32000元、夜班約43000元的薪資，另外還有分紅獎金，年薪超過70萬元，據業界人士透露，已比一般業界行情高4成！

不到一個月前，台股投資人還沉浸在不斷改寫歷史新高的喜悅，怎料歡樂派對一哄而散，短短幾天反轉向下跌近5000點，即便近期收復部分失土，仍讓不少人心有餘悸。看在「多頭總司令」國泰投信董事長張錫眼中，產業成長趨勢不變，台灣半導體根本沒有對手，台廠在人工智慧（AI）、蘋果（Apple）「雙A」助攻之下有恃無恐，股市拉回不足為懼，反而是伺機布局的好機會。

台積電在嘉義科學園區興建2座CoWoS先進封裝廠，第1廠工程於5月進行地質鑽探時，挖掘到疑似遺址，依《文化資產保存法》已暫停施工，並委託台灣大學考古團隊進行後續搶救。近日，網路上突傳出台積電徵人啟事，急徵60名耐熱考古挖掘人員，無經驗者或耐熱農民佳，日薪1700元，消息一出引發網友熱烈討論。對此，台積電表示，確實有委託嶼田文化有限公司進行徵人。

因為全球AI需求大爆發，「護國神山」台積電成為全球關注的新寵，輝達、蘋果等知名企業全都成了客戶。不過現在傳出，輝達創辦人黃仁勳曾要求台積電蓋CoWoS專線給輝達使用，但卻遭到台積電拒絕，雙方口氣都不小，場面一度尷尬。

台積電董事長魏哲家今（18）日表示，人工智慧AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求持續強勁，預估今年和2025年CoWoS產能均將超過倍增，期盼2025年供給吃緊緩解，2026年供需平衡，台積電持續與半導體後段封測廠合作先進封裝。

人工智慧AI應用加速AI晶片和CoWoS先進封裝需求，儘管CoWoS產能倍增，但測試時間和設備交期拉長，CoWoS仍供不應求，包括日月光投控、京元電等封測廠擴大資本支出拚產能搶占先機，穎崴、旺矽、精測等探針卡介面測試需求成長可期。

台積電積極擴充CoWoS、SoIC、InFO等先進封裝產能，因應輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）、超微（AMD）等大廠人工智慧AI應用需求，台積電先進封裝更帶動台灣半導體包括封測、測試介面、以及設備商一條龍供應鏈成形。

台積電積極擴充CoWoS、SoIC、InFO等先進封裝產能，因應輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）、超微（AMD）等大廠人工智慧AI應用需求，台積電先進封裝更帶動台灣半導體包括封測、測試介面、以及設備商一條龍供應鏈成形。

近年來在人工智慧（AI）的浪潮下，AI半導體封裝市場由全球最大代工廠台積電與全球最大封測公司日月光壟斷，2大巨頭聯手更擴大台韓在相關領域的差距。日月光為半導體封裝測試市占率最高公司，規模高達27.6%，相形之下，韓國在此一領域的市占率僅6%，儘管韓廠努力追趕，但短期似乎難以縮小與台廠的差距。

「護國神山」台積電今年宣布進駐嘉義，將在嘉義科學園區設立的2座CoWoS先進封裝廠，第1座已經在5月開始動工，卻傳出6月初在進行地質鑽探作業時，工地發現疑似遺跡，目前已暫停施工並依法通報嘉義縣府觀光局。由於近來成功大學歷史系分發人數掛零話題沸沸揚揚，台積電嘉義廠挖到疑似遺跡消息曝光後，有網友笑稱「歷史系的反撲」！

從6月4日到6月7日，為期4天的COMPUTEX2024於今日落幕。在今年的COMPUTEX中，AI三大巨頭黃仁勳、蘇姿丰與梁見後齊聚台灣，掀起全台民眾的關注，為台灣帶來精彩的一週。在COMPUTEX的最後一天，超微（AMD）董事長蘇姿丰特別回到出生地台南，在南方半導體論壇中分享半導體趨勢與人生故事。

台積電原計劃在桃園龍潭建廠，卻因被當地居民強烈反對，轉往嘉義太保投資。近來傳出龍潭地主後悔聲稱當初抗議是為了「要拿更多錢」，如今台積電不來就只能種茶，但被自救會反駁，有專家透露，地主真正目的其實是想讓土地鬆綁，農地劃為建地，將來才能賣到更好的價錢。

台積電決定在嘉義增建先進封測廠，不只為嘉義縣市帶來大利多，也為南科發展補上一片關鍵拼圖。《財訊》表示，今年第4季全球CoWoS產能仍要靠台積電提供，因此台積電決定在嘉義增建先進封測廠，讓南科成為人工智慧晶片大趨勢的受益者，未來將有條件再增加1兆產值，帶動南科再次擴張。

行政院副院長鄭文燦本月18日宣布，台積電2座CoWoS先進封裝廠將進駐嘉義科學園區，屆時估計將為當地創造大約3000多個就業機會，就有網友好奇詢問大家，會不會為了要進台積電工作就搬遷到太保居住？貼文引發兩派論戰，對此有房仲表示，當地房價目前進入「盤整緩漲」階段，恐和外界預期有落差。

「護國神山」台積電進駐嘉義！行政院副院長鄭文燦今（18日）親赴嘉義召開記者會宣布，經由行政院、嘉義縣政府和台積電3方協商後，2座CoWoS先進封裝廠確定落腳嘉義科學園區，今年就會開始動工。

台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。什麼是CoWoS封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的CoWoS封裝？有哪些廠商參與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。

行政院副院長鄭文燦今（18日）於嘉義縣府召開記者會證實，台積電（2330）2座CoWoS先進封裝廠確定落腳嘉義。事實上，台積電將在嘉義設廠消息早在去年就開始瘋傳，連帶也讓周邊房價開始飆漲，一棟屋齡18年透天厝就開價高達4200萬元，讓外界咋舌不已。

行政院副院長鄭文燦今（18）日在嘉義縣政府宣布，台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，預計5月初動工，感謝台積電布局全球根留台灣，帶動上中下游產業投資。

2名知情人士透露，晶圓代工龍頭台積電正考慮在日本建立先進封裝廠，此舉將為日本重啟半導體產業的發展增添動力。路透社報導，因資訊尚未公開而要求匿名的消息人士表示，相關計畫仍處於早期階段。其中一名知情人士說，台積電正在考慮的一個選擇是將其CoWoS先進封裝技術引入日本。

專長半導體企業的金融分析師DanNystedt揭露，輝達（NvidiaCorp.）如今已是台積電（2330）第二大客戶。

在摩爾（GordonMoore）定律快要失效的未來，要讓晶片繼續縮小，其中一個最重要的武器，就是封裝。運用有效的方式，將不同類型的元件封裝在一起，這樣做既能提高性能，又能降低成本。