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AI 智慧製造
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AI
半導體下一戰不只先進製程!SEMICON Taiwan 2026揭十五大議題,AI智造與3DIC封裝成焦點
AI 正在把半導體競賽從「誰能做出更先進製程」推向「誰能用更智慧、更高效率的方式製造晶片」。SEMI 國際半導體產業協會今(30)日揭櫫 SEMICON Taiwan 2026 展會十五大關鍵產業議題,並以「Transform Tomorrow 共構未來」作為年度主軸。SEMI 預估,全球 300mm 晶圓廠設備支出將在 2027 年首度突破 1,500 億......
魏鑫陽
2026-06-30 23:00
SEMICON Taiwan 2026
半導體
曹世綸