# 3D晶片堆疊  

「2026國際電路與系統研討會」25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發表題為《半導體新路徑探索與實踐》的主題演講，對外宣布華為將憑藉「韜（τ）定律」，在2031年打造出電晶體密度達到1.4奈米製程同等水準的高階晶片。何庭波表示，在過去6年的探索實踐中，華為公司設計並量產了381款遵循韜定律的晶片。即將於2026年秋季面世的麒麟晶片，更進一步......