# 麒麟9020  

日本經濟新聞社報導，中國半導體供應鏈的厚度正在加強。以美國限制對中國出口為契機，華為將新款智慧手機的中國國產零部件比例（以金額為準）提高至約6成。據日本經濟新聞中文版25日報導，在調查公司Fomalhaut Technology Solutions協助下，日經新聞對華為2024年上市的高端機型「Mate70Pro」和2025年上市的「Pura80Pro」進行......

日本經濟新聞社報導，中國半導體供應鏈的厚度正在加強。以美國限制對中國出口為契機，華為將新款智慧手機的中國國產零部件比例（以金額為準）提高至約6成。據日本經濟新聞中文版25日的消息，在調查公司Fomalhaut Technology Solutions協助下，日經新聞對華為2024年上市的高端機型「Mate70Pro」和2025年上市的「Pura80Pro」進......

美中科技戰未歇，近年美國政府持續對中國半導體大力制裁。中國科技巨頭華為（HUAWEI）本月初才推出新Mate70系列，但學者、《晶片戰爭》作者米勒（ChrisMiller）指出，華為新機所使用的中芯（SMIC）晶片落後台積電約5到6年，代表運算能力可能有3倍的落後。