# 自研晶片  

美國科技媒體The Information引述4名知情人士報導，中國阿里巴巴與百度已開始使用自家設計的晶片訓練人工智慧（AI）模型，部分取代美國AI晶片大廠輝達所製產品。路透社引用The Information內容報導，阿里巴巴自今年初以來，已開始將自有晶片應用於規模較小的AI模型；百度則正嘗試以自家昆侖P800（Kunlun P800）晶片訓練其文心一言（......

生成式AI與人形機器人快速竄紅，帶動半導體與伺服器產業爆發式成長。今（18）日由《風傳媒》主辦的「菁英沙龍－AI驅動的智慧機器人」活動上，知識力科技執行長曲建仲提醒，這波技術狂潮背後暗藏3大隱憂：輝達晶片毛利過高下客戶開始反制、AI意識迷思誤導社會判斷、資金泡沫加劇恐釀下一波金融風暴。曲建仲開場即直指輝達（NVIDIA）目前雖稱霸AI晶片市場，但過高的定價與......

在最新一輪美國制裁中，設計先進晶片並委託台灣代工的中國科技企業備受衝擊。小米在5月推出自研的行動處理器「玄戒01」（XRING 01），採用台積電代工製造的3奈米晶片。《金融時報》引述知情人士透露，美國5月要求電子設計自動化（EDA）公司停止向中國供應關鍵軟體後，小米首當其衝，成為第一個受到衝擊的中資企業。小米董事長兼執行長雷軍曾在發表會上表示，這款晶片將率......

中國小米（Xiaomi）日前發布自行研發的3奈米製程SoC晶片「玄戒O1」。綜合外媒報導，「玄戒O1」使用了台積電的先進3奈米製程，美國川普政府可能不會忽視這問題，台積電可能被禁止與小米的合作。然而，同樣都是自主研發的晶片，為何台積電可以給小米代工，但是不能給華為代工？外媒：小米晶片「玄戒O1」用台積電技術，川普恐出手禁合作小米集團22日正式發表自研的3奈米......

微軟在芝加哥舉辦的Ignite2024大會上，發表一系列自研晶片，包括AI晶片Maia、處理器Cobalt100、數據處理單元AzureBoostDPU以及安全晶片AzureIntegratedHSM。這標誌著微軟在AI基礎設施領域的重大突破。

外傳小米自研系統單晶片（SoC）將於2025年正式發表，擬採用台積電第二代4奈米製程，性能表現與高通的驍龍8Gen1或Gen2晶片相似，將用於小米自家中高階手機。

中國近年積極扶植半導體產業，近日傳出兩家大廠「紫光展銳」和「小米」的4奈米手機晶片都已成功下線（TapeOut），距離自產4奈米晶片的目標似乎不遠了。

晶片大廠英特爾執行長季辛格（PatGelsinger）今天接受媒體採訪表示，美國對中國實施晶片禁令，必須小心找出適當平衡，以免逼迫中國加速打造自研晶片；英特爾技術在中國擁有競爭優勢，會持續出口適當產品到中國。