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半導體設備大廠鴻勁11月底轉上市!未來2季訂單滿載 新廠預計2027量產
預計11月底轉上市掛牌的半導體測試設備大廠鴻勁精密(7769)今(28)日舉行上市前業績發表會。鴻勁表示,受惠於全球AI/HPC浪潮,高階測試分類機業務需求爆發,目前未來兩季的訂單能見度已確認滿載,能見度超越業界慣例的一季。鴻勁資深副總暨發言人翁德奎表示,以目前能見度來看,未來兩季將維持滿載,同時後續第三個季度的訂單也很確定,並看好AI GPU需求將延續到明......
魏鑫陽
2025-10-28 09:18
鴻勁精密
AI
半導體測試設備