# 注資  

恩智浦半導體（NXPSemiconductors）6月初宣布，與晶圓代工廠「世界先進」成立合資公司VSMC（VisionPowerSemiconductorManufacturingCompany），並在新加坡合資興建12吋晶圓廠，預計今（2024）年下半年開始建廠，並於2027年量產，消息曝光後頓時引起熱議。對此，恩智浦也分享持續投資半導體業務的關鍵原因，實則是看好未來機器人的普及應用，將為類比晶片製造帶來大量商機。