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AI
AI把晶片創新週期從3至4年壓縮到一年!默克材料模型預測信心水準約達85%
AI晶片更新速度加快,材料研發週期也被迫同步縮短。德國默克集團(Merck KGaA;法蘭克福證交所:MRK)執行董事暨電子科技事業執行長Benjamin Hein 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出,半導體創新週期已從過去3至4年,逐漸壓縮至每年一次;默克並利用材料模型,在進入實驗室前預測關鍵性質,部分預測的信心水準約達85%。Hei......
魏鑫陽
2026-09-03 01:40
SEMICON Taiwan 2026
默克
半導體