# 旗艦SoC  

AI資料中心大量吸收先進製程、記憶體及封裝資源，成本壓力正向消費性電子供應鏈蔓延。聯發科（2454）今（31）日在法說會指出，智慧型手機物料成本（BOM Cost）上升，已導致終端需求轉弱，公司維持2026年全球智慧型手機出貨量衰退約15%的判斷。面對市場逆風，聯發科將於第三季推出2奈米旗艦SoC，鎖定次世代Agentic AI手機，並預期2027年全球旗艦......