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AI
台灣供應鏈將參與全球先進封裝標準制定!ADEPT Taiwan 首次實體會議登場
生成式 AI 與高效能運算(HPC)推升晶片封裝、載板與電路板的整合需求,相關技術指南與產業標準也成為供應鏈協作焦點。全球電子協會(Global Electronics Association)旗下先進電子封裝技術委員會 ADEPT,22日在台北南港展覽館舉行首個衛星委員會 ADEPT Taiwan 的首次實體會議,逾10家台灣會員企業參與,預計以 AI、H......
魏鑫陽
2026-10-24 02:10
ADEPT Taiwan
先進電子封裝
高效能運算