# 年複合成長率  

隨著晶片設計與製造愈發複雜與多樣，半導體產業也正在經歷重塑。市場預測，晶片和AI軟體設計公司在未來10年內可達到1兆美元（約新台幣32.19兆元）的總收入，其中輝達（NVIDIA）、台積電（TSMC）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）將會囊括近半數市場份額。

客製化製藥包裝設備廠皇將科技（以下簡稱皇將，股票代碼：4744）22日召開法人說明會，由董事長顏德新率領經營團隊說明營運現況與未來展望。顏德新表示，今年以來受新冠肺炎擾亂出貨排程的困擾，已經陸續排除，下半年起加速消化訂單，迅速將落後的業績補上，以目前出貨排程來看，全年營收成長可望維持。展望未來，皇將持續投入研發之新產品，除今年完成符合工業4.0及製藥標準新品，更陸續接獲海外訂單，成為新的成長動能，明年營運展望依然保持樂觀。