工研院產科國際所  

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工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為,台積電製程5年內將稱霸晶圓代工業,3D封裝是新挑戰。(新新聞資料照片)

台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是未來新挑戰