# 小型化  

智慧型手機與穿戴裝置持續朝小型化、高功能化發展，電路板上的元件愈來愈密集，連溫度感測元件要靠近熱源，都面臨空間限制。村田製作所（東京證券交易所Prime市場，代號：6981）今（20）日宣布，開發出008004英寸尺寸的NTC熱敏電阻「NCU01系列」，實際尺寸僅0.25毫米×0.125毫米，實裝面積較自家既有最小產品縮減約60%，讓測溫元件更容易配置在發熱......