# 墨韜專欄  

美國商務部去年十二月將中國晶片製造商列入制裁清單之後，中國半導體產業就受到嚴格的挑戰。在美國遭到疫情衝擊的同時，中國政府採取了多項政策想扭轉在科技戰落後的局面，宣告了執政重心將放在挽救美國的拜登政府，是不是真的會讓中國的科技產業策略奏效而反轉局勢？美中之間的科技戰，在拜登時代不但會繼續，而且很可能將為中美之間未來數十年的勝負奠定基調，在全球半導體業有舉足輕重地位的台灣，在其中扮演著什麼角色呢？

2020年10月29日中國科學院學部第五屆科學教育論壇在上海舉行，中國教育科學研究院研究員王素在主題報告上列出35項中國「卡脖子」的關鍵核心技術，中國「科技日報」有報導包括半導體（光刻機、晶片、光刻膠）；面板（真空蒸鍍機、ITO靶材、25微球）；通訊電子（手機射頻元件、高端電容電阻）；機器人（觸覺傳感器、機器人演算法）；軟體（作業系統、核心工業軟體、航空設計軟體、資料庫管理系統）；航太（飛機發動機短艙、適航標準、航空鋼材、火箭發動機高強度不鏽鋼）；電動車（自駕車光達、鋰電池隔膜、燃料電池關鍵材料）；生技（新藥iCLIP技術、透射式電子顯微鏡、掃描電子顯微鏡、醫學影像設備元件）；交通運輸（重型燃氣輪機、鋼軌銑刀、柴油高壓共軌系統）；水下科技（海纜水下連接器、水下高端焊接電源）；機械製造（高端軸承鋼、高壓柱塞泵、超精密拋光、隧道掘進機主軸承、環氧樹脂）等，以及60餘項中國尚未掌控的核心技術。

中美脫鉤，是偽命題。美國從七O年代起，因自身勞動力不穩定（罷工等事件），在資本導向的驅動，企業把工作外包海外，開始國際化佈局。起先僅為維持產量穩定，後來得到降本增效的好處。這策略改變，帶動亞洲四小龍等經濟起飛。亞洲最早受惠美國工作外包是日本。八O年代，日本進而變成美國世界經濟的競爭對手，最終成為外匯升值的輸家。