# 台美半導體  

工研院14日宣布，台灣人工智慧晶片聯盟（AITA）與美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（UCLACHIPS）簽署異質整合先進封裝合作備忘錄（MOU），希望以台灣人工智慧物聯網（AIoT）優勢加上美國高效能運算發展經驗，強化台美前瞻半導體技術研發與互補，搶攻AI人工智慧晶片新商機。