# 半導體峰會  

在美國總統拜登召開半導體峰會，宣布將對美國的晶片研發與生產投資500億美元後，全球晶圓代工龍頭台積電也決定大幅提高支出與成長目標，擺出應戰態勢。拜登雖在會中宣誓「重回半導體產業領導者」，但美國的半導體製造業能否順利攻克製程技術的難關、甚至維持高良率，依舊讓人存疑。《日本經濟新聞》就認為，美國未來幾年都不太可能擺脫「台積電獨強」的過度依賴風險；《彭博》更說技術力領先的「台積電超火熱，小心被燙著」！

美國總統拜登12日邀集19家知名企業領袖討論半導體供應鏈問題，除了宣示政府的相關投資，更強調美國將在半導體領域「再次成為領導者」。《日經亞洲》（NIkkeiAsia）指出，半導體代工已過度集中台灣，根據估算，如果台灣的半導體產業「完全停產一年」，將給全球電子產業帶來4900億美元（約合新台幣14兆）的損失。拜登現在想讓半導體供應鏈更有彈性，勢必有人要「犧牲」。

美國總統拜登12日邀集19家知名企業領袖，以視訊方式在白宮舉行「半導體和供應鏈韌性的執行長峰會」（CEOSummitonSemiconductorandSupplyChainResilience）。拜登在介紹他的2.3兆美元基建計劃時，強調美國今天的基礎設施應該是晶片這樣的產業，而非只是修理那些老舊的基礎介紹。他更對19位來自科技、汽車、晶片製造的行業巨頭們宣示，美國沒有理由空等，也將在半導體領域再次領導世界。