2018年國際半導體展5日即將舉行，主辦單位SEMI國際半導體產業協會，今（3）日與科技部共同召開記者會，半導體業產業龍頭，包括聯電總經理簡山傑、日月光總經理吳田玉與鈺創科技創辦人盧超群等人，都就台灣半導體產業未來前景發表看法，吳田玉表示，台灣的半導體產業產值雖然占全球22%，但在價值的分配上，一點話語權也沒有。尤其在全球大數據的時代，產業到底是由誰做莊？台灣在大數據領域，如果做莊的在全球一點話語權都沒有，就像到澳門、拉斯維加斯賭錢一樣。
全球半導體銷售量大幅成長，產值從2013年的3000億美元，大幅成長至4000億美元
今年是全球積體電路IC發明60週年，也是台灣半導體產業發展50週年，全球半導體銷售量過去4年內大幅成長，產值從2013年的3000億美元，大幅成長至4000億美元，SEMI產業分析總監曾瑞榆表示，由於物聯網、人工智慧等技術，已經逐漸滲透進各行各業，全球已經進入「巨量資料」時代，在人工智慧、機器學習技術帶動下，由機器所產生的數據，未來占整體儲存數據比率的9成，由人類產生數據只佔整體數據儲存的1成，以「資料為中心」的新興應用，將成為驅動全球半導體產業成長的主要動力。
科技部長陳良基也預估，全球AI人工智慧與物聯網需求，將在2021年帶動台灣半導體進入另一波成長。
儘管SEMI預估台灣半導體產業產值，未來二年將維持8%的成長，但今天與會的業界代表，卻也表達台灣半導體業未來的隱憂。
吳田玉：半導體商機無限，但政府與產業鮮少討論未來訂單在哪裡
吳田玉表示，全球半導體產業儘管商機無限，但對於未來訂單在哪裡，政府與產學單位鮮少談論，台灣儘管擁有全球半導體產業22%的製造能力，但對於半導體上下游的學校、企業、研究單位，如何把產業的價值分配串連起來，把過去60年台灣全不過問的問題找出答案，爭取全球半導體產業價值分配的發語權，這是台灣半導體產業最大挑戰。
吳田玉表示，台灣發展半導體產業50年，過去鮮少談論半導體產業的上下游合作，「台灣培養大量半導體工程師與客戶，我們把客戶伺候得淋漓盡致，但面對未來的產業競爭，有些客戶台灣是不能伺候的，有些競爭對手客戶是一定要伺候，因此，我大聲疾呼政府，對於有些競爭敵人，要經營合作連結，把所有串接在一起，台灣如果要在22%市佔率的基礎上往44%邁進，政府就要從『合作』的制高點上思考問題。」
以IC設計產業為例，吳田玉表示，從規模來看，台灣雖然有所謂的小系統整合廠、微系統廠，但始終沒有大系統廠，「政府與企業的思維上，是否思考與中國大系統廠商的合作？」、「當台灣硬體走很前面時，軟體是不是要跟進？」、「當台灣的晶圓、封裝材料測試走在前面時，CMOS等Censor晶片設計是否要跟進，當被動元件全球缺貨，我們要思考最先進科技，是掌握在誰手上？」
「最大瓶頸就是有極大價值，日月光永遠在找全世界矛盾與瓶頸，從科學界角度，台灣的矛盾與瓶頸在哪裡，就是政府與產學研機構，永遠要面對的課題，這是工程師科技界永遠不變金科玉律」，吳田玉表示，在巨量資料時代，全球的巨量資訊產業到底是由誰做莊？如果台灣做莊的一點話語權都沒有，就像是到澳門拉斯維加斯賭錢一樣。
盧超群：今年是全球IC設計產業改變的元年 台灣在特定領域能力薄弱
盧超群表示，今年是全球IC設計產業徹底改變的元年，現在不止Google、Facebook、小米等網路公司，已全部投資IC設計部門，無人自駕車大廠特斯拉也已宣布，未來將自行設計晶片，全球最大汽車零部件供應商，博世集團（Robert Bosch GmbH）6月更宣布投資11億美元（10 億歐元）建造半導體工廠，人工智慧領域如今已無所不在，進到農業、生醫等領域，各行業未來都會被AI衝擊。
然而，在全球系統廠商，紛紛跨入IC設計領域的當下，台灣在特定領域系統晶片(domain specific system-on-chip)的能力，目前卻非常薄弱。
吳田玉表示，目前科技業在討論，半導體的「摩爾定律」，也就是晶片處理速度每2年會翻倍，未來是否會慢下來，不過，他個人認為，只要能從創新角度，半導體產業的商機仍然無限，舉例來說，未來即便摩爾定律慢下來，封測可以扮演何種角色？如果未來硬體變成標準化，台灣半導體業如何透過software tuning，提供差異化服務？「然而，台灣在異質整合設計與EDA（電子設計自動化）領域，與特定領域知識（domain knowledge）結合的能力非常弱，政府應該思考，如何把上中下游整合起來，才能把摩爾定律的經濟定律持續往前推進。
吳田玉：台灣在半導體產業扮演關鍵角色 主要是靠「成本控制」能力
吳田玉表示，台灣過去之所以在全球半導體產業，能夠扮演關鍵角色，主要是憑藉著台灣「成本控制」的能力，但在人工智慧與物聯網的時代，人工智慧技術已經滲入所有領域，機器設備從設計面到生產面的全面管理（total magagement）已經成為關鍵，這是台灣半導體廠商過去從未思考的面向，由於產業的制高點已經不同，產業競合的談判底線也已不同，就像中美貿易戰，把過去談判底線全部打破，台灣產官學研在觀念上，勢必得有所改變，必須有新的合作、新的創新、新的思維。
盧超群表示，全球半導體產值去年達4200億美元，預估2030年產值將成長2.5倍，突破1兆美元，台灣目前半導體業的產值為2.6兆台幣，在2030年能否成長2.5倍，不能只靠台積電、聯電等晶圓代工廠，台灣有實力的大廠其實還不夠。
以IC設計為例，台灣雖是世界第二，但的競爭對手，一個在我們右邊（美國），一個在左邊（中國），左邊上次說半導體產業投資240億美元，未來聽說投資金額還要提高一倍，裡面有多少是半導體設計相關？
「我們是愛之深（責之切），台灣半導體產業珍貴之處，在於台灣有最先進的晶圓代工，但重點是，我們IC設計廠商『有沒有資格，有沒有錢』使用台灣的晶圓代工先進製程？」
盧超群表示，雖然從商業競爭角度，IC設計廠必須有「錢」，才能與晶圓廠商業結盟，但台灣的IC設計是台灣重要產業，政府如何提供獎勵投資措施，讓IC設計廠有足夠的資源，投入異質整合設計、資料儲存與人工智慧領域的垂直整合，讓台灣的半導體產業發展出「類垂直整合」，這是台灣現階段所需要的。
