市場研究公司Semico Research預測，基於RISC-V架構的CPU知識產權在未來五年內將取得年均34.9%的增長率。預計到2027年，基於RISC-V的人工智慧晶片產量可達250億片。
中國還在向所謂的第三代半導體材料技術領域投入巨資，基於碳化矽和氮化鎵等新材料的使用。彭博社說，外國尚未在這兩項材料的發展運用上佔據主導地位。另外，一些中國晶片公司還在進行先進封裝的研究，希望以新方式組合舊晶片，製造功能更強大的半導體。
奧爾布賴特石橋集團高級副總裁特廖洛說，即使在政府的大力支持下，中國的半導體行業仍面臨重大挑戰，既要克服美國對晶片製造的的出口管制，又要迅速採取行動，尋求美國、日本和荷蘭公司主導的半導體技術領先設備的替代品，但不應排除中國可能最終達到自力更生目標的可能。
他對美國之音說：「商業化的大規模先進半導體生產是人類所做的最複雜舉措之一。到目前為止，還沒有一個國家試圖靠國內發展供應鏈如此眾多的部分。這是一項艱鉅的任務。但就支持這一行業的資源和國內市場規模而言，中國可能是獨一無二的。」
他還提到：「華為等中國技術公司在投資並幫助開發尖端光刻等先進製造技術方面發揮更主要的作用。」
埃澤爾：中國晶片自主不太可能
中國力求突破美國封鎖，尋求自力更生，創建出具有國際競爭力的晶片生產界的龍頭企業。但專家指出，晶片技術產業多環節的複雜程度和美國制裁的全面性，讓中國突破重圍實現半導體技術自強困難重重。
信息技術與創新基金會（ITIF）負責全區創新政策研究的副總裁斯蒂芬·埃澤爾（Stephen Ezell）說，以太陽能光電技術為例，中國在2012年至2013年期間為太陽能電池板製造商提供了420億美元的補貼，這讓中國的光電產品全球生產份額在2013年躍升至60%以上。埃澤爾通過電子郵件對美國之音說：「中國試圖將這種模式應用到半導體領域，但顯然沒有取得這樣的成果。」
他說，半導體的技術複雜性比光電產品「複雜幾十個數量級」；另外，晶片製造和設備製造的複雜性「需要一個由專業供應商組成的全球價值鏈」，半導體產業鏈最重要的三個階段——研發和設計、製造、組裝測試包裝——供應商的發展和成熟都需要幾十年的時間。
他說：「我相信，隨著時間的推移，拜登政府聯合日本等盟國對向中國出口關鍵的、高度先進的半導體製造技術實施限制和控制的努力可能會被證明是有效的。」
