華為（Huawei Technologies Co.）2020年8月遭華盛頓收緊貿易限制後，一直無法找到能為之代工晶片的晶圓廠。根據最新調查，華為已將自家設計的智慧機晶片全部用盡。
華為耗盡晶片庫存，海思處理器市占率降至零
南華早報21日報導，華為及其下設計事業海思半導體（HiSilicon）2019年遭美國商務部列入實體清單（Entity List）。當時海思表示已擬定備援方案、確保集團能存活。包括海通國際證券、Canaly等研究機構則指出，華為花了將近一年時間努力囤積美國關鍵元件。
不過，Counterpoint Research透過最新報告表示，「實地調查與實際銷售（sell-through）的資料顯示，華為已經把海思的晶片組庫存全部耗盡。」
調查顯示，今（2022）年第三季，海思在全球智慧機應用處理器的市佔率降至零，低於Q2的0.4%及去年Q3的3%。
報告並指出，由於美國加強管制的關係，華為「不可能」（not possible）從台積電（2330）、三星電子（Samsung Electronics Co.）等晶圓代工大廠取得全新的先進晶片。
Counterpoint報告顯示，截至今年Q3，智慧機系統單晶片（SoC）出貨量的全球市佔排名依序是聯發科（2454）、高通（Qualcomm）及蘋果（Apple）。美國加強制裁前，海思2020年Q2的全球晶片組市佔率原本有16%。
陸晶片/設備商IPO募資額暴增近3倍
華爾街日報12月21日報導，今（2022）年截至12月15日為止，中國晶片/晶片設備製造商透過IPO募集了120億美元的資金，是2021年近三倍。
瑞銀證券（UBS Securities）全球銀行共同負責人Lijun Sun表示，美國出口管制迫使中國製造商尋找本土替代方案，是今年掀起晶片IPO熱的根本原因。Sun指出，三年前美國尚未限制晶片及晶片設備廠出口至中國，當時中國半導體產業主要呈現贏者全拿的態勢。如今由於美方祭出限制令，整個產業供應鏈出現了更多本土新創業者。
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