景氣急凍衝擊半導體業?台灣「護國群山」沒在怕,今年產值可望續創新高

2022-10-05 10:31

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半導體業在我國經濟成長發展過程中具有舉足輕重的地位,引領製造業從勞力密集轉為技術密集導向。(顏麟宇攝)

半導體業在我國經濟成長發展過程中具有舉足輕重的地位,引領製造業從勞力密集轉為技術密集導向。(顏麟宇攝)

受惠新興科技應用方興未艾,加上疫情帶動遠距商機及企業數位轉型需求,台灣半導體業近兩年產值呈現兩位數成長,2021年以2兆8,427億元寫下歷史新高,今年前7月已達2兆465億元,比起去年同期增加32.2%,全年產值可望再締新猷。

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經濟部分析,半導體業在我國經濟成長發展過程中具有舉足輕重的地位,引領製造業從勞力密集轉為技術密集導向,半導體業產值占製造業比重於2014年突破10%後,逐年攀升至今年前7月的20.2%,重要性快速提升,是挹注製造業產值成長的主要動能。

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晶圓代工貢獻最大 今年前7月產值年增近4成

依照產品別觀察,今年1~7月產值占比依序為晶圓代工(占68.2%)、半導體封裝及測試(占19.1%)及DRAM(占5.5%),其中以晶圓代工產值貢獻最大。

根據統計,受惠5G、物聯網、高效能運算、車用電子等相關晶片需求強勁,終端產品晶片含量提升,高階及成熟製程晶片供不應求,加上漲價效益貢獻,台灣晶圓代工產值連續10年正成長,尤其2020年、2021年成長幅度都超過20%,今年1~7月產值1兆3,955億元為歷年同期新高,年增幅度擴大至39.9%。

經濟部指出,我國擁有完整的半導體生產鏈,隨著前端晶圓製造需求快速成長,帶動後端封裝及測試產業蓬勃發展,近年國內封測廠積極擴產及發展先進封測技術,加上國際整合元件(IDM)大廠擴大委外封測代工訂單,推動半導體封裝測試產值持續創高,2021年產值5,816億元,年增18.1%;今年1~7月產值3,912億元,年增21.3%。

另一方面,受制於供需失衡導致價格大幅下跌,DRAM歷經2019年、2020年產值連續2年負成長,之後在疫情推升遠距相關應用設備需求,以及電子產品記憶體搭載容量增加,加上廠商持續發展先進製程產品,DRAM價格緩步回升,2021年產值1,815億元,年增22.4%;今年1~7月雖因市場需求走緩導致產量下降,但產值在先進製程占比提高下持續攀升至1,136億元,年增14.1%。

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資料來源:經濟部
資料來源:經濟部

台灣是全球第二大積體電路出口國 馬來西亞快速崛起

經濟部表示,我國積體電路為外銷導向,直接外銷比率超過8成,出口值占我國出口總值比重於2019年突破3成後,逐漸上升至今年1~8月的37.6%,對於我出口貿易發展影響程度逐年增加。

根據統計,今年1~8月積體電路出口值達1,240億美元,年增26.5%,主要出口地區以中國大陸及香港占58.4%居首,較2020年61.3%的高峰下降2.9個百分點,主因中國大陸及香港受到美中科技戰影響,加上疫情封控及景氣趨緩衝擊下游產品組裝產能。

馬來西亞則是受惠全球供應鏈轉移,帶動台灣對其出口快速成長,2021年增30.2%,今年1~8月續增58.2%,為前5大出口市場增幅最高。

經濟部指出,台灣是全球第二大積體電路出口國,僅次於積體電路轉口地區的香港,出口值占全球比重從2017年14.9%上升至2021年15.2%,今年上半年出口成長幅度擴大至30.5%,僅次於馬來西亞。

觀察其他國家,中國大陸在政府政策大力支持下,業者積極擴增產能,積體電路出口值近年快速攀升,2021年出口值1,566億美元,年增32.1%,但今年上半年因為經濟景氣放緩及封控措施影響,出口年增幅明顯放緩至15.7%。

馬來西亞近年因為跨國半導體廠擴大投資封測產能,以致積體電路出口值快速攀升,今年上半年比起去年同期成長37.0%,在全球半導體供應鏈的地位漸趨重要。

展望未來,隨著全球通膨壓力升高、終端需求轉趨疲弱,產業鏈庫存調整逐漸衝擊半導體業,但經濟部強調,高效能運算及車用電子成長動能抵銷消費性電子需求轉弱的影響,加上半導體大廠因應產業長期發展趨勢,積極強化先進製程領先優勢,厚植研發能量,預期全年我國半導體業產值可望續創新高。

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