今後半導體產能將從東亞走向區域分散
從行業的發展上看，中國的趨勢還是不錯的。因為有完整的產業鏈做基礎，中國是全球最大的晶片需求市場。據統計，2021年中國集成電路產業銷售額破萬億大關，達到10458.3億元，同比增長18.2%。據海關數據，中國集成電路進口金額為4325.5億美元，同比增長23.6%；集成電路出口金額為1537.9億美元，同比增長32%。由此而言，中國半導體產業發展迅速，但先進集成電路產品和技術仍大量依賴進口，在美國已經開始遏制中國的前提下，未來的競爭態勢並不十分樂觀。
實際上，在今年 2 月歐盟也公布了自己的「晶片法案」，計劃投入超過 430 億歐元資金用於支持晶片生產、試點項目和初創企業，目標到 2030 年將歐盟在全球晶片制造的份額從10%提升到 20%。看起來至少在晶片這個行業，過去的全球化趨勢已經讓位於未來的半球化，甚至是三分之一球化了。各自增強自身半導體產業競爭力已經成為各主要經濟體的共識，未來全球半導體制造產能將由集中於東亞走向區域分散。不過當前的格局並非一朝一夕所能改變，歐美國家提高半導體制造產能的主要障礙在於高昂的成本和專業人才缺乏，比如目前在美國興建晶圓廠的成本比亞洲高 25%~50%。中國唯有抓住這個寶貴的時間窗口，下狠心吸引人才，投資於基礎研究，才能在未來立於不敗之地。
＊作者為德國波恩大學經濟學博士，現執教於上海華東理工大學商學院。本文原刊德國之聲。授權轉載。
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