比台積電更衝!英特爾要砸330億歐元蓋廠、研發中心 一文看懂歐洲半導體史上最大投產

2022-03-16 06:10

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英特爾計劃在德國馬格德堡打造兩座半導體晶圓廠之示意圖,預計2023年上半年動工,2027年底上線生產。(圖/英特爾提供)

英特爾計劃在德國馬格德堡打造兩座半導體晶圓廠之示意圖,預計2023年上半年動工,2027年底上線生產。(圖/英特爾提供)

英特爾周二宣布要在歐盟大擴張,投產計畫遍及德國、法國、愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙,規劃十年投資總金額高達800億歐元(約新台幣2.5兆元),投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝,是英特爾史上在歐洲最大投產計畫。

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其中在第一階段計劃在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠,以及愛爾蘭投入120億歐元擴大代工服務,總額超過330億歐元(約新台幣1.03兆元);並在法國創建一座新的研發和設計中心,以及義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產。

基辛格(Pat Gelsinger )表示,此次投資對英特爾和歐洲來說都是非常重要的一步,歐盟晶片法案將授權私有企業和政府共同合作,這一廣泛的行動計畫將促進歐洲的研發創新,並為該地區帶來領先的製造能力,英特爾要在未來幾十年內為塑造歐洲的數位未來扮演關鍵的角色。

英特爾要砸330億歐元蓋廠。(圖/英特爾提供)
英特爾要砸330億歐元蓋廠。(圖/翻攝自英特爾線上記者會)

在德國打造先進製造基地

在製造方面,英特爾計劃在德國投資170億歐元(約新台幣5300億元)蓋先進半導體晶圓廠,在德國薩克森-安哈爾特邦(Saxony-Anhalt)的首府馬格德堡(Magdeburg)開發兩座首創的半導體晶圓廠,預計在2023年上半年動工,2027年生產,新廠預計將使用英特爾埃米世代(Angstrom-era)電晶體技術提供晶片。

在愛爾蘭導入Intel 4製程

英特爾也將持續愛爾蘭Leixlip的擴建計畫,投入120億歐元,製造空間將倍增,以便將Intel 4製程技術導入歐洲並擴大代工服務。

英特爾要砸330億歐元蓋廠。(圖/英特爾提供)
英特爾要砸330億歐元蓋廠。(圖/翻攝自英特爾線上記者會)

在義大利蓋後端製造廠

此外,英特爾將在義大利正打造後端製造工廠,此廠房潛在投資高達45億歐元,預計 2025 年至 2027 年期間開始營運,提供約1500個工作機會,以及和供應商及合作夥伴中3500個工作機會。

由於英特爾先前計劃收購Tower半導體,Tower半導體與在義大利Agrate Brianza有一晶圓廠和意法半導體有合作關係,為此投資的利基,英特爾並定位義大利後端廠為為歐盟第一座擁有創新技術工廠。

整體而言,光是製造方面,英特爾將投入超過330億歐元,透過大幅提高其在歐盟的製造能力,提高歐洲供應鏈的彈性。

在法國建研發中心

除了製造,研發和設計在半導體扮演關鍵角色,英特爾計劃在法國薩克雷高原附近新建一座歐洲研發中心,在英特爾創造共1000個新的高科技工作機會,預計2024年底可提供450個工作機會。屆時,法國將成為英特爾的高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)設計能力的歐洲總部。高效能運算和人工智慧創新將惠及廣泛的產業領域,進而大幅提升歐洲民眾的生活,其中包括汽車、農業、氣候、藥物研發、能源、基因學、生命科學和安全。

此外,英特爾計劃在法國建立主要的歐洲代工設計中心,為法國、歐洲和世界各地的產業夥伴和客戶提供設計服務和設計資料。

英特爾要砸330億歐元蓋廠。(圖/英特爾提供)
基辛格(Pat Gelsinger )宣布,英特爾要砸330億歐元蓋廠。(圖/翻攝自英特爾線上記者會)

在波蘭擴充實驗室

在波蘭的格但斯克(Gdansk),英特爾計劃將實驗室空間擴增50%,著重開發深度神經網路、音訊、繪圖、資料中心和雲端運算領域的解決方案,預計將於2023年完成擴建。

在西班牙架構超級運算中心

另外,奠基於過去英特爾在西班牙巴塞隆納合作開發exascale架構的超級運算中心,目前正朝向下一個運算架構zettascale開發,該超級運算中心和英特爾計劃在巴塞隆納建立聯合實驗室,以推進運算能力。

以上投資,將強化英特爾與歐陸在地研究機構的關係,包括比利時的IMEC、荷蘭的台夫特理工大學(Technical University Delft)、法國的CEA-Leti和德國的弗勞恩霍夫協會(Fraunhofer Institutes)等。英特爾亦在義大利與Leonardo、INFN和CINECA合作,以探索高效能運算、記憶體、軟體編程模型、安全和雲端的先進解決方案。

支援歐洲的綠色轉型

最後,基辛格提到,由於更高效的晶片可以降低下一波數位硬體的功耗,上述一系列在歐洲建置的先進半導體生態系統可支持綠色轉型,搭配英特爾在2020年提出2030 RISE策略,實現全球製造營運活動使用100%再生能源,及垃圾掩埋零總量的目標。

新聞照片2_英特爾計劃在德國馬格德堡打造兩座半導體晶圓廠之示意圖。預計在2023年上半年開始動工,並計劃在2027年底上線生產。(圖/英特爾提供)
英特爾計劃在德國馬格德堡打造兩座半導體晶圓廠之示意圖,預計2023年上半年動工,2027年底上線生產。(圖/英特爾提供)

 

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