鴻海並沒有放棄，於6月宣布以1.08億令吉投資馬來西亞科技公司DNeX，取得5.03%股權，等於間接投資亞矽佳。綜觀目前鴻海半導體佈局，除透過DNeX間接掌握8吋廠，以及新添購的旺宏6吋廠，另掌握兩個封測廠，一為系統模組封裝廠訊芯，一為今年底量產的青島高階封測廠，後者同樣隸屬Ｓ事業群編制。
然而，鴻海佈局半導體，還有漫長的路要走。初步觀察，有三大層面難題有待克服。
首先，旺宏6吋廠房設備老舊，且無法拿來生產SiC功率元件及第三代半島體相關產品，鴻海勢必得再設備購置上再添一筆不小的支出，且廠房動線和建材，是否能支撐的了SiC功率元件和第三代半導體設備，又是另一問題。
其次，從技術面來看，碳化矽、氮化鎵等複合材料良率仍在緩慢爬升，加上成本過高，限制其市場滲透速度。耕耘第三代半導體許久的漢磊，近期才終止連十季虧損 ; 世界先進則是在佈局超過4年，終在今年下半年小量生產，在半導體行業初出茅廬的鴻海，是否能克服前期漫長的學習曲線？
最後，從業內發展現狀來看，台積電和世界先進都已在氮化鎵與碳化矽領域代工生產布局4年多，其他如穩懋、漢磊、全新、嘉晶、環球晶等都同樣在領域積極佈局。後進者如鴻海要如何追趕，甚至走出自己的定位，仍有待觀察。
