全球第二大晶片設計博通總裁：「聯發科想轉向高階，很挑戰」-風傳媒

猜猜看，BMW的X5休旅車、蘋果iPhone5S手機，和三星的Galaxy Gear智慧手表有何共通點？答案是，它們都內建全球第二大晶片設計公司──博通（Broadcom）的無線通訊晶片。

博通擁有全球最多的無線通訊相關專利，甚至多於晶片設計龍頭高通（Qualcomm），過去它以單價不到十美元的WiFi、乙太網路、藍芽、近距離無線通訊（NFC）等方案為主，現在，它開始搶攻高通最擅長的3G、4G手機晶片（單價十至三十美元），當然，也跟台灣晶片設計龍頭聯發科正面對決。

隨著中國、台灣4G電信業者陸續上路，高通、博通與聯發科三家公司的貼身肉搏戰也展開，博通總裁暨執行長麥奎格（Scott McGregor）接受專訪時表示，台灣強大的ODM（委託設計製造）供應鏈將是其競爭的重要後盾。以下為專訪紀要：

搶攻穿戴式裝置市場⋯⋯
我們秘訣是：台灣的ODM

《商業周刊》問（以下簡稱問）：手機之後，穿戴式裝置是下一個主戰場，博通如何面對競爭？

麥奎格答（以下簡稱答）：如果你有朋友想開一家手機公司，你一定會覺得他瘋了，因為要砸下太多資金。但是穿戴式裝置是一個低進入障礙的領域，一個不到五美元的手環，只需要幾百美元來做研發。我們內部就有個團隊，只有兩個成員在開發穿戴式產品。

但秘訣是，我們靠台灣的ODM把它做出來；博通的晶片、台灣的ODM廠商，再加上低進入障礙，等於所有人都可以進入這個產業！你甚至可以在Kickstarter（美國群眾募資平台）上籌措個五百美元，然後利用週末假日的空閒，就可以開始了！

做出第一個樣品後，接下來就交給台灣的ODM廠商了，這是你們最強的地方（音調高亢興奮）。台灣的ODM，真的是強到不行。

蘋果、三星在手機時代做得很好，但是穿戴式裝置未必是他們的天下。Kickstarter上面有很多有趣的案子，現在多數大公司的產品都很笨，比不上。

智慧型手機很擁擠，但穿戴式裝置正百花齊放，可以建構新的生態圈。例如我常常找不到手機，如果有人開發與手機串聯的手環，找不到時按一下手環，手機就會嗶嗶響，實用極了！

與兩強近身交戰⋯⋯
高通很強，聯發科路數不同

問：如何看待與聯發科、高通的近身戰？

答：高通專注在高階手機，聯發科則是靠低階，他們的4G LTE技術尚未很成熟，早在他們沒有LTE的時候我們就有了（笑）。

真要說的話，高通這方面比我們強，我們正試著追上他們（編按：高通是全球首家推出4G手機晶片業者）。

整體來說，這三家業者有一個共同認知，就是必須涵蓋智慧型手機的所有層面才能成功。

為了和這兩個強大對手競爭，去年我們購併瑞薩（Renesas）半導體4G LTE團隊，他們之前隸屬諾基亞（Nokia），是我們的LTE晶片能搶先獲得三星使用的主因。

聯發科策略完全不同，他們在低價市場取得很大的量，做得很好，但如果他們想轉向高階，我覺得是很挑戰的。
問：你提到購併瑞薩，光靠購併就能讓博通與對手抗衡？

答：過去幾年我們購併了五十幾家公司，普遍來說都有很好的成績。在購併策略上，我們第一看的是公司文化。如果裡面的人不對，管他業績做得再好，都不會是我們考慮的對象。

有時候我們買進一家公司，結果整個市場環境改變，他失去原本的業務，但因為文化跟我們吻合，裡面的人是對的，我們就能幫他重新設定目標（repurpose），轉型到別的領域，這樣一樣能成功！