全球第二大晶片設計博通總裁:「聯發科想轉向高階,很挑戰」

2014-04-10 22:24

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猜猜看,BMW的X5休旅車、蘋果iPhone5S手機,和三星的Galaxy Gear智慧手表有何共通點?答案是,它們都內建全球第二大晶片設計公司──博通(Broadcom)的無線通訊晶片。

博通擁有全球最多的無線通訊相關專利,甚至多於晶片設計龍頭高通(Qualcomm),過去它以單價不到十美元的WiFi、乙太網路、藍芽、近距離無線通訊(NFC)等方案為主,現在,它開始搶攻高通最擅長的3G、4G手機晶片(單價十至三十美元),當然,也跟台灣晶片設計龍頭聯發科正面對決。

隨著中國、台灣4G電信業者陸續上路,高通、博通與聯發科三家公司的貼身肉搏戰也展開,博通總裁暨執行長麥奎格(Scott McGregor)接受專訪時表示,台灣強大的ODM(委託設計製造)供應鏈將是其競爭的重要後盾。以下為專訪紀要:

搶攻穿戴式裝置市場⋯⋯
我們秘訣是:台灣的ODM

《商業周刊》問(以下簡稱問):手機之後,穿戴式裝置是下一個主戰場,博通如何面對競爭?

麥奎格答(以下簡稱答):如果你有朋友想開一家手機公司,你一定會覺得他瘋了,因為要砸下太多資金。但是穿戴式裝置是一個低進入障礙的領域,一個不到五美元的手環,只需要幾百美元來做研發。我們內部就有個團隊,只有兩個成員在開發穿戴式產品。

但秘訣是,我們靠台灣的ODM把它做出來;博通的晶片、台灣的ODM廠商,再加上低進入障礙,等於所有人都可以進入這個產業!你甚至可以在Kickstarter(美國群眾募資平台)上籌措個五百美元,然後利用週末假日的空閒,就可以開始了!

做出第一個樣品後,接下來就交給台灣的ODM廠商了,這是你們最強的地方(音調高亢興奮)。台灣的ODM,真的是強到不行。

蘋果、三星在手機時代做得很好,但是穿戴式裝置未必是他們的天下。Kickstarter上面有很多有趣的案子,現在多數大公司的產品都很笨,比不上。

智慧型手機很擁擠,但穿戴式裝置正百花齊放,可以建構新的生態圈。例如我常常找不到手機,如果有人開發與手機串聯的手環,找不到時按一下手環,手機就會嗶嗶響,實用極了!

與兩強近身交戰⋯⋯
高通很強,聯發科路數不同

問:如何看待與聯發科、高通的近身戰?

答:高通專注在高階手機,聯發科則是靠低階,他們的4G LTE技術尚未很成熟,早在他們沒有LTE的時候我們就有了(笑)。

真要說的話,高通這方面比我們強,我們正試著追上他們(編按:高通是全球首家推出4G手機晶片業者)。

整體來說,這三家業者有一個共同認知,就是必須涵蓋智慧型手機的所有層面才能成功。

為了和這兩個強大對手競爭,去年我們購併瑞薩(Renesas)半導體4G LTE團隊,他們之前隸屬諾基亞(Nokia),是我們的LTE晶片能搶先獲得三星使用的主因。

聯發科策略完全不同,他們在低價市場取得很大的量,做得很好,但如果他們想轉向高階,我覺得是很挑戰的。
問:你提到購併瑞薩,光靠購併就能讓博通與對手抗衡?

答:過去幾年我們購併了五十幾家公司,普遍來說都有很好的成績。在購併策略上,我們第一看的是公司文化。如果裡面的人不對,管他業績做得再好,都不會是我們考慮的對象。

有時候我們買進一家公司,結果整個市場環境改變,他失去原本的業務,但因為文化跟我們吻合,裡面的人是對的,我們就能幫他重新設定目標(repurpose),轉型到別的領域,這樣一樣能成功!

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