商業諮詢平台億歐智庫發布的一份報告說，中國2020年的晶片市場規模超過1400億美元，但中國大陸的公司當年的晶片製造產值僅為83億美元，僅滿足了內需的5.8%。
市場研究公司Counterpoint Research本月對先進邏輯晶片行業（10奈米或以下節點）進行了分析預計。這份分析說，2021年，全球先進晶圓產能的55%集中在台灣，韓國以20%的佔比排名第二，美國第三，佔全球總量的18%。
該分析預計，《美國晶片法》如果得以落實，到2025年，美國的先進晶片產能將超過韓國，擴大到全球總量的21%，並在2027年繼續提高到全球產能的24%，屆時台灣的產能份額將降至40%，台灣和韓國的總產能將佔全球的57%。
這份分析預計，受美國制裁影響，中國無法採購關鍵生產設備，中國的先進晶片產能仍將大幅落後，三、五年後的全球份額僅佔全球總量的6%。
卡托研究所高級研究員斯科特·林西科姆（Scott Lincicome）說，中國的晶片生產水平仍處於中游，距離世界頂尖水平至少有5到10年的差距。
他對美國之音說：「但問題是，其他公司和政府當然也在創新……我的感覺是，中國的晶片產業很難在高端領域趕上台積電、三星、英特爾這三大巨頭。當然，美國的制裁雪上加霜，制裁確實讓中國晶片產業很難獲得生產這些5奈米甚至3奈米晶片所需的頂級設備，雖然不是完全沒有可能。」
日經亞洲（Nikkei Asia）今年3月進行的一次調查顯示，7家中國晶片製造設備製造商表示，他們的訂單大多是生產14至28奈米晶片的機器，有些製造商甚至生產的是更老一代的晶片生產設備。受訪者說，美國對中國的貿易制裁使從國外獲得零部件和材料變得困難，使用中國國產零件和材料作為替代品也降低了成品合格率。
美國科技產業諮詢公司國際數據公司（IDC）副總裁、負責半導體產業研究項目的馬里奧•莫拉萊斯（Mario Morales）對美國之音說，美國歷來是半導體研發強國，設計能力具有本土的生態優勢，影響著半導體產品的供應層面。
他說：「看看美國，美國在研發方面仍然領先。世界上最大的無晶圓廠（fabless）晶片公司仍然主要來自美國。所以像高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、賽靈思（Xilinx ）和超微（AMD）這樣的公司——這些都是無晶圓廠的公司，它們在各自的領域都處於領先地位……所以這給了美國一個優勢。還有，在工具和軟件方面，這裡的電子設計自動化（EDA）環境支撐了大量的晶片設計，這個市場主要由新思科技（Synopsys） 和益華（Cadence）控制。」
