根據研究機構Gartner Inc.的數據，去年的晶片製造設備開支中，有27%用於該產業最先進晶片的生產設備，這些晶片通常用於智慧型手機、高階個人電腦和數據中心。而用於生產更商品化晶片的設備所佔支出比例不到上述比例的一半，約為11%。
全球最大的晶片代工商台灣積體電路製造股份有限公司1月份告訴投資者，公司正與客戶合作，升級他們正在使用的某些晶片，以便能在其產能更大、更先進的生產線上製造。15日，高層們告訴投資者，由於疫情和地緣政治緊張局勢，客戶一直在提高庫存水準。
將現有的生產線從生產某種類型的晶片切換到另一種類型的晶片並不容易，因為不同類型的晶片需要不同設備來生產，雖然會有些重疊。
Fusion Worldwide亞太區銷售副總裁Marcus Chen表示，從來沒有過這麼多類型和品牌的晶片同時出現短缺的情況。Fusion Worldwide是全球眾多分銷商之一，他們以中間商身份向買家供應電子元件。
通常，建造和裝備一座半導體製造廠（即所謂的「晶圓廠」）至少需要兩年時間，成本可能以數十億美元計。工廠可安裝的最先進機器的成本可能超過1億美元，而且非常龐大，需要多達三架747飛機才能運送。
晶圓廠建成之後，晶片生產周期通常需要三個月，最先進的晶片則需要更長時間。
半導體製造商必須決定是否要押上數以十億計美元資金，賭這種需求激增是會持續下去，還是會在新工廠紛紛建成投產時逐漸減少。許多公司不願改變長期支出計劃，因為這種需求激增也許是暫時的。
但大型半導體公司還是紛紛劃撥巨資來提升整體產能。台積電本月稍早公布了業內史上最大規模投資，未來三年安排1000億美元用於提升產能。但該公司近期支出的大部分將用於製造最先進的晶片。在美國，英特爾公司（Intel Co.）上月承諾為亞利桑那州的兩個廠區投資200億美元，並暗示今年將有進一步的投資承諾。韓國三星電子（Samsung Electronics Co.）已預留1160億美元作為2030年前的投資，以實現晶片生產的多樣化。
在中國，國家主席習近平多年來一直將晶片等先進技術的自給自足作為國家優先事項。但實現這個目標仍是困難重重。在中國推動晶片供應自主的努力中，一家主要晶片企業發生數十億計美元的債務違約。其他某些業者則因美國對先進晶片製造技術的出口限制而受阻。
中國最大晶片製造商中芯國際集成電路製造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Co.，中芯國際）上月與政府合作夥伴承諾投資23.5億美元，建設一家專注於較老式晶片製造工藝的新工廠。該公司預計新工廠將於明年投產。但中芯國際聯合首席執行長趙海軍2月對投資者表示，遲遲不能拿到新的晶片製造設備是提高產量的一個障礙。
