再如矽無疑是半導體最佳的材料，隨著5G、AI甚至晶片縮小等應用，必須採用矽以外的材料來互補合作，這些新材料例如氮化鎵、二維材料、氮化硼（BN）等將有所助益，都需要時間和人才研究與開發。
光芯片（Photon Chip, 詳細請參閱本人投文於風傳媒的〈不可小看的武漢華為研發中心〉）不是矽晶圓芯片，與台積電或麒麟處理器完全不同，光芯片用於光電信號的轉換，是核心器件，包括了激光器、調制器、耦合器和探測器等，是5G時代的關鍵技術。
中國對光的研究曾落後於歐、美甚多，在路由器、基站、傳輸系統、接入網等光網絡核心建設中，光器件成本占比高達60%以上，光模塊是5G最重要的一部分，要想在5G時代獲得高利潤，就必須在上游芯片和核心器件布局及延伸，華為任正非深知此理，對光的技術情有獨鍾，在國內外如武漢、上海和劍橋就地取才設立40～50個光中心。
2021年2月華為公布1項名為「光計算芯片系統及數據處理技術」 的專利，涉及電腦的領域，相較於傳統微電子芯片，光計算在某些應用中的性能有很大的提升，光計算芯片無需額外計算設備輔助，讓數據處理更高效快速，華為彎道超車，光芯片技術專利的公開，可以告別光刻機的高牆阻擋嗎？！
＊作者為工程專業經理人
