這種信道帶寬的方式，有些專家稱為5G後再無6G，這意味著未來通信的發展只剩下量的擴增，並無實質的技術進步，未來通信的場景，將由以往的人與人通信為主，向人與機器、機器與機器通信為主的方向轉換，這種新場景、新問題和新挑戰，已進入了後香農時代，不僅需要理論的突破和工程技術的發明，還需要數學家發揮核心作用。
Gorden Moore在1965年預測，芯片上的組件數量將每年翻一番，到了1975年達到驚人的6萬5000個，這是上半個世紀神準的發展，在1975年確證之後，他將摩爾定律放慢為每2年增加1倍，從那時起該定律成為IC發展的軌跡，並且在經濟上芯片增加晶體越多，價格的增幅卻不大或可接受。
近50年來，集成電路技術促進了許多國家的成長，從筆記型電腦、智慧手機、GPS等的普及，到人工智能和基因醫學，儘管近年來發展步伐有些緩慢，但先進的芯片裝有500億個晶體， 更推動了大氣監測系統、量子計算，乃至抗衰老治療和超個性化藥物，主要歸功於快速準確的計算能力。
然而時間似乎到了，摩爾定律也許快衰竭了，晶體再增加於芯片上的可能性越來越困難了，經濟上也陷入困境，高階芯片廠的成本以每年13％的速度增長，而且繼續擴大，芯片也進入了類別更專業化、特定化，而通用的芯片則趨向停滯。
為克服此障礙，例如TSMC利用ASML的極紫外輻射光刻法（EUV）生產了7及5nm並向3及2nm的芯片邁進，但到1nm時是否摩爾定律就完全終止了呢？到那時兔子也只有停下等烏龜趕上了。
台積電應鑽研異質整合技術
有關於此各專家及機構提出多種可行方案，因台積電必須固守IC製造寶座，華為則期望一雪斷晶之苦，作者僅以TSMC與華為的克服策略簡要報導如下：
TSMC首席科學家黃漢森認為有許多道路可走，提出了小晶片、先進封裝等異質整合、3D整合或DTCO（Design & Technology Co-Optimization）等發展選項，TSMC可以自由地對這些技術鑽研，因為各種應用平台所關注的表現不同，所以需要的技術有所差異。
製造者必須衡量客戶的需求、產品的技術及成本等綜合考量下，為客戶提供最佳方案，因此TSMC不得不強化技術的深度與廣度，不要讓自己一直追著摩爾定律跑，而是要跳脫摩爾定律的框架，前面還有更多的道路可以選、可以走，不同於過去單一晶圓代工的內容，例如異質整合需要將2種不同的產品整合在一起，好比邏輯芯片和記憶芯片，其難度在新的IC整合並沒有現成的資料可取供參考，將2種不同產品整合後還能正常操作，是TSMC面對的新挑戰。
