三星與TSMC的能耐不同，TSMC在7 nm及更細微的高端芯片發展較三星更快、良率更高，但只是IC純代工製造廠，三星則在芯片設計、製造與手機生產等各方面全體整合，因此被壓迫的抵抗力較大。
芯片製造能力被其他廠商取代
TSMC雖然在芯片製造上拔得頭籌，但如前述主要代工客戶除聯發科以外都來自如高通、AMD、蘋果等美國大名牌，其次為歐洲如英飛凌（德）；資本設備亦皆來自歐、美廠商如ASML，這本來是張忠謀的戰略高智慧，以致TSMC多年來代工IC大發利市，然而冠疫引發的大斷鏈，以及晶片造成的車輛停產，驚醒美、歐南柯大夢，爆發出降低依賴亞洲、晶片自己製造的吶喊！
報載美國半導體協會（SIA）致函敦促拜登政府，以政府補助或稅務優惠的方式，提供龐大的半導體製造誘因，以支持在美國製造芯片，並阻斷新競爭力繼續流失，因美國製造芯片占比已從1990年的37％，下滑到當今的僅12％，對科技競爭包括AI、5G／6G以及量子運算，美國的技術地位正面臨風險。
歐盟也考慮如何自行生產10nm製程以下的半導體，最低是達2nm，希望在發展5G、無線系統、聯網汽車和高性能運算等領域，能降低對台灣等地的依賴，並籌建歐洲微電子技術聯盟，成員包含歐洲主要晶片製造商、車廠和電信公司，期望在晶片和微處理器的銷售額中，歐洲至少能達全球的20％。
TSMC已落在前有虎豹撲食、後有犬狼追殺的處境，不僅如上述美、歐虎視眈眈、 必欲奪之，而後面的兩股勢力，也在奮力追逐。
韓國三星跨越芯片設計、製造及手機生產，當然不肯服輸，中國的中芯國際與華為，也在勵行十四五規劃「2025中國製造」的使命，企圖生產70%的自用半導體集成電路，中芯在無EUV的狀況下推出的N+1、N+2，前者接近於三星的10～8nm，後者接近於市售7nm稍遜，以策略推估，美／歐／台／韓／中都在IC水平整合與垂直整合的現在進行式中力拼，否則必將被迫退出戰場！
台灣還有水電不足的隱憂，以及少子化、老齡化造成人力、人才的問題，都將衝擊各種產業包括IC，堪慮將迫使護國神山及諸群體分散至他鄉立足，其實韓國也有人口負成長的困境。
進入香農定理與摩爾定律極限後期
1948年美國香農博士在《通信的數學原理》一書中，提出了著名的香農定理（Shannon Theory），在通信和儲存領域得到廣泛應用，且長達70多年，在未來的20～30年人類將進入萬物感知、萬物互聯和萬物智能的社會，這與70年前的香農時代發生了根本的變化，根據香農定理，在相同信噪比（Signal to Noise Ratio）的情況下，增加信道帶寬（Channel Bandwidth）成為決定5G網速的主要因素。
