中國正在大舉投資電腦晶片，並加大培養本土人才的力道。在與美國的科技貿易戰中，中國加快了尋求技術獨立自主的步伐。
標普全球市場財智（S&P Global Market Intelligence）的數據顯示，今年以來，中國半導體企業透過首次公開募股（IPO）、私募籌資和資產出售等方式，已籌集了近380億美元的資金，是去年總額的兩倍多。
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與此同時，企業註冊跟蹤機構天眼查（Tianyancha）的數據顯示，今年有五萬多家中國企業註冊了半導體相關業務，數量創下新高，是五年前註冊總數的四倍。
這些企業中有些公司和晶片業關聯甚少，比如房地產開發商、水泥生產商和餐飲企業，它們都將自身重塑為晶片公司，以期與國務院8月推出的為半導體企業提供稅收減免和政府資助的計劃扯上關係。
半導體企業激增的狀況與中國近期出現的其他熱潮類似，包括對電動汽車、房地產、P2P貸款和太陽能電池板的投資狂潮，其中部分引發了泡沫或非理性支出，促使中國最高經濟規劃機構對不明智的商業活動發出警告。
國家發改委的相關人士上個月表示，一些沒經驗、沒技術、沒人才的「三無」企業投身集成電路行業，個別地方對集成電路發展的規律認識不夠，盲目跟上計劃。
上述狂熱景象凸顯了中國在技術上依賴西方引發的擔憂。中國是全球最大的半導體進口國。海關數據顯示，中國去年購買了超過3000億美元（約台幣8.55兆元）外國製造的晶片。
據總部位於華盛頓的半導體產業協會（Semiconductor Industry Association），全球市場的晶片供應只有5%來自中國企業。專家表示，中國的晶片也遠不如台灣和美國同行先進，落後五年甚至更多。
川普今年採取措施，阻止向華為技術有限公司（Huawei Technologies Co.）和中興通訊股份有限公司（ZTE Co.）出口關鍵技術，此舉促使中國企業爭相尋找國內半導體來源；此類微型處理器對智慧型手機、汽車和其他中國出口產品的製造商越來越重要。
上海投資機構雲岫資本（Winsoul Capital）董事總經理趙占祥（Adam Zhao）表示，這是一個供應鏈安全的問題，你不知道什麼時候就會被美國列入黑名單。雲岫資本投資半導體新創企業。
10個月，在一份為未來五年和15年設定優先事項的經濟藍圖中，中國正式把技術上「自立自強」提升為重要國家目標。中國國家主席習近平在上周一次談話中呼籲加快半導體等關鍵產業的發展。
自1950年代以來，北京當局已花費數以十億美元計的資金來培育國內晶片行業，先是透過中央規劃，然後藉助外國合資企業。人才瓶頸、投資不慎和繁瑣的官僚主義先前阻礙了該產業取得成功。
這一次的不同之處是美中科技戰，這場交鋒大大加強了中國取得突破的意願。最新的行動也更多依賴私營部門的專長，而不是過去主要由國家驅動的方式。
研究公司龍洲經訊（GaveKal Dragonomics）分析師Dan Wang表示，現在是一種舉國努力來培育國內晶片供應鏈，以免有企業因不可預測的供應陷入困境。
中國的大學正優先實施培養新一代半導體專家的計劃，尋求解決半導體產業人才短缺的問題。官方媒體援引一家政府支持的智庫發布的2019年白皮書稱，到2022年，中國集成電路專業人才缺口將近25萬。
今年7月，中國國務院提高了高等學校集成電路專業的學科地位，並承諾為相關專業提供更多的資金和師資。與此同時，中國的精英學府北京大學、清華大學和復旦大學已經開始將更多的資源投入到各自的集成電路培養項目中。
華興資本證券（China Renaissance Securities）半導體研究主管Szeho Ng說，晶片開發沒有捷徑可走，累積工程師經驗和技能是成功的關鍵。
華為今年9月表示，由於美國的制裁，其智慧型手機的處理器晶片即將用完。該公司創始人任正非強調，需要一個強大的國內晶片產業。任正非9月参觀北京的大學時稱，華為今天遇到的困難，是華為設計的先進晶片，中國基礎工業還做不出來。
華為在一份聲明中表示，禁止該公司獲得美國技術已經損害了全球半導體產業，並導致全球供應鏈日益去美國化。根據官方媒體和政府聲明，今年中國六個省（區）承諾在半導體領域投資約130億美元。
中國公司也在加大晶片投資力道，其中包括電商巨頭阿里巴巴集團控股有限公司（Alibaba Group Holding Ltd.）和電動汽車製造商比亞迪股份有限公司（BYD Co.） 。
但這份名單中也包括上峰水泥（Gansu Shangfeng Cement Co.）這樣的企業，該公司向一支投資基金注資3800萬美元，為與安徽省政府的一家半導體合資企業提供資金，儘管上峰水泥之前完全沒有晶片方面的經驗。上峰水泥在一份交易所公告中表示，正在尋求分散投資。
幾個備受矚目的中國計劃已經失敗，其中包括中國政府和美國晶片製造商之間的兩個計劃。
據前工作人員透露，總部位於聖地牙哥的高通公司（Qualcomm Inc.）與中國貴州省共同建立的一家伺服器晶片生產合資企業在成立三年後於去年關閉，而加州聖克拉拉的格芯（Globalfoundries Inc.）在成都建造一座先進晶片生產廠的100億美元投資計劃也告吹。
高通沒有回覆記者的採訪請求。格芯稱，該公司及當地政府合作夥伴在評估市況後於2018年修訂了合資協議，暫停了上述建設計劃。
法庭文件顯示，在南京，一個打算投資30億美元建設兩個晶片生產設施的計劃在其投資者6月份進入破產程序後被迫終止。
該計劃的董事長李睿為說，其公司德科碼（南京）半導體科技有限公司（Tacoma （Nanjing） Semiconductor Technology Co.）生產的晶片沒有中央政府所期望的那麼先進，因此被排除在補貼之外。
李睿為在接受採訪時稱，政府政策是一把「雙刃劍」，往往會促使投資者盲目投資受青睞的產業。
