美中科技冷戰開打 勤業眾信提四建言助台灣半導體相關企業度過危機

2020-09-17 08:42

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台灣可謂全球半導體製造巨頭,擁有雄厚的晶片生產和積體電路設計實力,並由台積電主導成為全球最大的代工地區。(新新聞資料照片)

台灣可謂全球半導體製造巨頭,擁有雄厚的晶片生產和積體電路設計實力,並由台積電主導成為全球最大的代工地區。(新新聞資料照片)

美國對華為的禁令,無疑為全球半導體產業投下震撼彈,根據IDC資料顯示,源於需求下降及美中貿易戰重挫產業信心,2019年收入下降12%至4,180億美元,新冠疫情(COVID- 19)的爆發恐致使全球半導體市場再次萎縮。勤業眾信聯合會計師事務所16日發布《亞太四大:半導體市場的崛起》報告(Rise of the "Big 4":The semiconductor industry in Asia Pacific)並指出,「美中科技冷戰」將使中國大陸加速發展半導體產業,並調整產業結構及制定進口代替策略,連帶影響到全球半導體製造,在生產、設計和銷售等環節可能分化為多個發展陣營,許多大型企業也開始採取搬遷工廠等應對措施;另一方面,由於美國許多半導體企業來自中國大陸的營收佔大多數,採取貿易制裁也可能影響這些跨國公司的收入。勤業眾信提出「繪製供應鏈圖表並實現數位化、建立彈性供應鏈備援能力、實現多元發展及實施回流策略」四建議,以面對複雜多變的政經局勢。

勤業眾信聯合會計師事務所高科技、媒體及電信產業負責人陳明煇會計師表示, 2020年第一季末,智慧型手機、雲端運算、網通和記憶體表現出現反彈,而智慧型手機對於半導體產品的需求依舊最大,且部分亞太地區的智慧型手機銷售量開始回升,但消費者行為的變化仍影響今年下半年的消費支出和企業支出。

全球15家最大的半導體企業中,出售至中國大陸的產品銷量甚至超過美國。由於目前全球疫情已逐步趨緩,預計在最壞的情況下,資本支出僅小幅下降,記憶體供應商則可能降幅最大,而漲幅最大的是晶圓代工。陳明煇表示,一旦經濟復甦,聯網產品和應用市場將保持可觀成長。此外,疫情可能加速低附加值製造業移至距離中國大陸較近的東南亞。整體而言,中國大陸受惠於其龐大的內需市場,仍是亞太乃至全球的重要消費市場。

亞太四大半導體市場剖析 留意消費型電子市場

受益於政府支持和市場需求,台灣、中國大陸、日本與韓國的半導體總營收占全球的四成;亞太地區亦是全球最大的半導體市場,占全球銷量的60%,其中,中國大陸市場的占比就超過30%。在經濟環境充滿不確定性的時期,全球消費者將更加謹慎,加上零售商店倒閉導致需求減少,衝擊智慧型手機等消費電子產品的銷售,根據IDC 2020年第一季度統計資料,第一季的全球智慧型手機出貨量同比下降11.7%;中國大陸市場的出貨量同比下降20.3%,降幅最大。

美中貿易戰對上游半導體企業的影響相對較小,但對原始設計製造商(ODM)和原始設備製造商(OEM)產生較大影響。短期來看,上游半導體企業依然能從OEM和ODM獲得訂單;若長期的消費者需求無法回升,新產品開發可能延遲。

勤業眾信高科技、媒體與電信產業負責人陳明煇會計師。(勤業眾信提供)
勤業眾信高科技、媒體與電信產業負責人陳明煇會計師表示,為因應COVID- 19導致的供應鏈斷鏈,勤業眾信提出四點建議,協助業者構思與發展建立替代貨源的方式。(勤業眾信提供)

在疫情影響方面,初期由於供應鏈斷鏈、封城和海外需求急劇下降等影響,亞太地區經濟體的歐美訂單受到延遲或取消。例如,日本因無法採購材料而受影響,中國大陸約有10%至20%的訂單被取消,部分訂單則是即使已製造產品,訂單仍被取消。

因應美中貿易戰,大量人才和企業陸續回流台灣

台灣可謂全球製造巨頭,擁有雄厚的晶片生產和積體電路設計實力,由台積電主導成為全球最大的代工地區,預計該公司的資本支出將在2020年達到170億美元。全球前十大封測代工(OSAT)企業,台灣即佔五成,加上擁有最先進的半導體生產流程技術和封裝測試,形成完善且成熟的半導體產業集群,供應鏈兼具深度廣度,為台廠帶來高度市場競爭力。因應美中貿易戰,大量人才和企業陸續回流,為台灣的半導體產業帶來持續發展的動能。

中國大陸著重封裝測試,過去五年中,其積體電路設計能力逐步趕上台灣和韓國,成為亞太地區積體電路設計領域的核心市場,但在技術層面仍落後全球的領先者,尤其缺乏半導體設備、電子設計自動化(EDA)和IP等上游領域人才。即使可大量生產14奈米晶片,但相較台積電和三星等已轉向發展5奈米以下的產業龍頭仍有差距。

韓國半導體產業中,整合元件製造商(Integrated device manufacturer, IDM)及代工廠的價值最高,市場和企業數量眾多且龐大,已超越日本和台灣成為繼美國之後的第二大半導體強國。日本在半導體產業的優勢領域主要是原材料、設備和小型有源和無源元件,亦是過去五年併購交易額最高的市場;而中國大陸是過去五年半導體產業併購活動最活躍的市場,交易數量達到137筆。

四點建議 助半導體企業度過美中科技冷戰

中國大陸企業已然成為許多全球領先的智慧型手機的供應商,也同步推動半導體產品的消費,勤業眾信報告指出,預計2020年底,中國將完成建設約100萬個5G基地台和生產約占全球70%的5G智慧型手機。然而,為因應COVID- 19導致的供應鏈斷鏈,勤業眾信提出四點建議,協助業者構思與發展建立替代貨源的方式:

一、繪製供應鏈圖表並實現數位化:繪製供應鏈圖表可提升供應鏈可見度,以精確找出面臨斷鏈風險的供應商、地點、零件和產品並制定應對策略,緩解庫存壓力,確保替代產能。

二、建立供應鏈備援能力與靈活性:企業應投資供應鏈備援建設,除核心供應鏈外,再加上供應鏈網路支援,藉此在核心網絡崩潰時發揮立即作用。同時,以彈性生產提高供應鏈的韌性,以便若某一座工廠出現問題時,其他工廠可即時協助。

三、開拓全球視野,實現多元發展:有鑑於當前的國際政經局勢和疫情所帶來的風險,若企業過度依賴單一特定區域,恐降低其永續經營的能力,勤業眾信建議,企業應重新規劃其全球價值鏈以降低並預先實行風險管理。首先,應評估其供應鏈風險,透過建構平行網路,實現供應鏈多元發展,以分散價值鏈且嚴格管控與分攤風險。

四、採取回流策略:受到大環境影響,企業紛紛重新思考實施回流策略,或選擇接近其地區市場的地點,將其高價值製造部門遷移回流本地,縮短供應鏈與終端市場的距離。

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