而5月頒布華為禁令時，國際半導體產業協會就已經表示，禁令將抑制企業購買美國製造設備與軟體的意願，同時也導致與華為無關的企業已損失將近1700萬美元。而且長期來看，「除了侵蝕美國產品的既有客戶基礎，也加劇企業對美國技術供應的不信任，更促使其他企業努力取代美國技術」。
分析機構加特納公司（Gartner）的分析顯示，2019年華為公司在全球半導體採購支出達到208億美元，居全球第三，這意味著禁令之下，半導體行業總營收可能將會減少200億美元左右。
但不可否認的是，華為作為中國少有的在關鍵領域掌握核心技術的公司，將長期成為美國目標，而美國兩黨已經形成共識，面對中國崛起都持負面姿態。
美國司法部長威廉・巴爾（William Barr）今年2月在「戰略與國際研究中心」（CSIS）演講時稱，自19世紀以來，美國在創新和技術方面一直處於世界領先地位。正是美國的科技實力使其繁榮和安全。目前，5G技術處於正在形成的未來技術和工業世界的中心。如果中國繼續在5G領域領先，他們將能夠主導一系列依賴5G平台並與之交織的新興技術帶來的機遇。而中國領先會讓美國失去制裁的權力。
因此必須破壞中國在5G領域的領先地位，他甚至建議美國及其盟友應該考慮直接巨資入股諾基亞和愛立信來抗衡華為。
中國有機會成為彎道超車嗎？
面對可能「無芯可用」的灰暗前景，華為似乎並不打算直接退出智慧型手機行業。
華為輪值董事長郭平也在9月2日表示，今年5月15日追加的直接產品規則應該說也給華為增加了一些困難，但並非不可克服。本質上是工藝問題，成本問題，時間問題。
「我們面臨的挑戰是明天很美好，但要活得過黎明，對吧？要與時間賽跑。」
中國晶片產業面臨兩個現實：一是全球晶片產業面臨瓶頸，為後來者趕超帶來契機；二是中國晶片現有產業基礎極差。
晶片產業的瓶頸來自摩爾定律的失效。1965年，英特爾聯合創始人戈登・摩爾（Gordon Moore）提出集成電路上可容納的元器件的數量每隔18至24個月就會增加一倍，性能也將提升一倍。此後將近半個世紀以來，半導體行業都大略依照這個模式狂飆突進，每年一代的速率快速迭代，後來者幾乎不可能趕上這樣的發展速度。
然而，這一速度逐漸放緩，近10年來半導體行業規模增速維持在4%至6%之間，而且還在進一步放緩。當晶片製程發展到28nm（奈米）及以下後，工藝的性價比急劇下降，晶片行業也不再是單純的「技術錦標賽」，通過技術的大幅進步，利用通用晶片佔領市場，而是需要針對物聯網等碎片化場景開發專用晶片。這就為後來者追趕帶來機會。
余承東就號召，「在半導體的製造方面，我們要突破包括EDA的設計，材料、生產製造、工藝、設計能力、製造、封裝封測等等。同時在智能半導體從第二代半導體進入到第三代半導體的時代，我們希望在一個新的時代實現領先。」
中國除了重金押注晶片行業外，還瞄準了台灣相對發達的晶片行業。據台灣媒體《商業周刊》報道，中國大陸公司已從台灣挖走3000多名半導體工程師，有分析師稱，這個數字大約佔台灣從事半導體研發的工程師總數的十分之一。
中芯國際、紫光等中國公司，還從台積電等行業巨頭挖來蔣尚義、梁孟松、高啟全等專家出任高管。
但中國在晶片產業鏈的多個環節面臨缺失或大幅落後，趕超並非易事。中國工程院院士倪光南此前在接受媒體採訪時表示，「中興事件」「華為事件」等是全民的「警醒劑」，提醒晶片行業短板和必要性，有積極的一面。而突破這一核心技術，中國要有「板凳要坐十年冷」的思想凖備。
