另外市場須注意，一直以來，三星電子一直與英特爾在半導體銷售方面，處於競爭地位。根據市場研究公司IC Insights表示，去年(2018)三星電子在半導體銷售額方面排名第一，達到785億美元，其次是英特爾達699億美元。不過，由於記憶體市場低迷，三星電子預計今年將以630億美元讓出寶座給英特爾的706.6億美元。
台積電考慮美國併購
我國台積電為延續7奈米製程領先優勢，已於2019年3月底按既定時程正式量產以支援極紫外光(EUV)技術的7奈米加強版(7+)製程，而全程採用EUV技術的5奈米製程也於2019年4月初開發完成將在2019年第2季進入風險試產，預計 2020 年量產。至於，3 奈米晶圓預計 2020 年開工興建、隔年試產，並在 2022 至 2023 年間進入量產，台積電將持續成為全球半導體業的領頭羊。
新加坡格羅方德自2018年8月宣布退出7奈米製程研發及生產後，轉而將晶圓代工委給台積電。後於2019年2月，格羅方德宣布以2.36億美元的價格將新加坡的Fab 3E 8吋晶圓廠賣給台積電旗下的世界先進公司。
最近，台積電2019.6.5召開股東會，董事長劉德音表示，台積電考慮在美國建新廠或收購當地半導體廠，但還找不到具成本效益的方案，也無具體計畫，希望在美投資成本可降到跟台灣一樣，他並多次強調，台積電主要投資在台灣，研發自主也在台灣。目前台積電在美國有設廠，當地員工有1000多人。
台積電董事長劉德音表示，盡管還找不到具成本效益的方案，也無具體計畫，但公司考慮在美國建新廠或收購當地半導體廠，以降低美國投資成本。
台積電正試圖向蘋果公司提供下一代iPhone晶片來捍衛其市占率。尤其，台積電5奈米製程可能用於蘋果的A14應用處理器。還有，蘋果為擺脫受制於英特爾、高通及三星，正致力自行設計數據機晶片，並指派1,200至2,000名工程師參與數據晶片開發計畫，該晶片設計將由目前的合作夥伴台積電製造，預計2021年問世。
結語
其實，10奈米以下製程形成晶圓代工的分水嶺，高成本EUV設備及先進製程技術門檻使代工業務成為寡占市場，在格羅方德宣布退出7奈米之後，代工市場主要僅剩三家業者：台積電、三星、英特爾；還有一家中芯半導體正在拼命追趕。
隨著7奈米EUV晶片量產開出後，前段製程的戰場已經從7奈米發展到5奈米。其實，未來下世代AI晶片的重大突破關鍵，並非是演算法而是硬體設計，也就是晶圓製程的再進化。隨著5G、雲端、人工智慧（AI）、IoT等新應用，都可能驅動市場更多ASIC晶片需求。
然而，三星採代工與品牌並行，其實是易與客戶發生利益衝突的。只是，在中美貿易戰之際，各科技大廠現階段選擇三星為其代工，是在相權之下取其輕罷了。未來，中美貿易戰將成為常態，台積電必須重新評估全球布局，突圍三星搶單的困境。
本文獲授權轉載自科技產業資訊室（iKnow）
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