聯發科技總部新大樓今（22）日在新竹科學園區舉行上樑典禮，新大樓中以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心，可容納超過三萬台高速運算伺服器，未來將聚焦IC晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作，總部新大樓預計於明年（2019）年中落成。
設立高速運算及資料中心 展現未來投資AI決心
成立21年的聯發科技位於竹科總部的規模逐年成長，今年再度於竹科園區興建新大樓，期望打造足以媲美矽谷科技大廠的總部園區。新大樓中設立集結最新科技與節能控制的高速運算及資料中心，響應政府推動台灣成為AI創新樞紐，也展現聯發科技積極投資AI未來的決心。
聯發科技新大樓上樑典禮由執行長蔡力行主典，總經理陳冠州帶領高階主管及潘冀建築事務所建築師潘冀等人出席。蔡力行表示，擴大台灣總部經營規模象徵聯發科技的三大承諾：不斷追求企業成長、投入前瞻技術研發、持續投資台灣。
自2006年第一棟總部大樓於竹科落成後，聯發科技集團投資台灣從不間斷，陸續以自建或購入方式增設辦公及實驗室空間，目前包括竹科總部、台北及其它縣市，共有16棟大樓，超過萬名員工與聯發科技海外同仁，跨國合作打造全球領先的產品及技術。竹科總部如同聯發科技經營全球市場的大腦，近年每年投入超過新台幣500億元研發創新技術，與台灣半導體產業共同成長。
蔡力行指出，新大樓的設計高度重視節能及減低排碳，以高速運算及資料中心的機房來說，從優化用電系統、空調、機櫃、冷熱通道與照明等面向著手，突破傳統機房在制冷能力的限制，能源使用效率（Power Usage Effectiveness ; PUE）可達1.4（傳統機房PUE為1.6）。
在機房電力滿載規模下，估計每年節電量可達1,137萬度，省下電費約新台幣3,000萬元，其減少的碳排放量相當於15座大安森林公園一年的碳吸附量，節能減排效益卓越。
此外，高速運算及資料中心的機櫃建置達600櫃，每一櫃可容納60台高速運算伺服器，其中400櫃為高密度機櫃；機房採用雙饋線供電設計，可確保營運持續不中斷，不受電力設備歲修影響。
聯發科技新大樓占地約1.26公頃，為一幢地下三層及地上十層之建築，新大樓空間除規劃高速運算及資料中心，另設有1,000個辦公室座位與數個新型實驗室。
為讓有小孩的員工安心託付、兼顧工作與家庭照顧，聯發科技也將在新大樓中為員工自建公司附設幼兒園，幼兒園占地約400坪，以聯發科技員工2至6歲子女為招收對象，預計於2019年9月招收第一批新生。
