亞太創意技術學院通識教育中心副教授林宗新榮獲四項國際發明獎，副縣長鄧桂菊今天在接見表揚時，盼其傑出的學術研究實驗完成後，未來能與企業界緊密結合，應用於微電子封裝等科技領域，造福人群。
林宗新熱衷創新發明，他的作品「具低電阻與良好接著強度之銅鍍層及其濺鍍合成」，榮獲１０５年德國紐倫堡國際發明展銀牌獎及第二屆香港國際發明創新創業展金牌獎。
今年五月中旬他再以「作為緩衝層之銅鍍層及其製作方法」研究，奪下２０１７俄羅斯第廿屆莫斯科阿基米德國際發明展、馬來西亞舉辦的第七屆國際工程發明創新展兩項金牌獎，獲得國際高度肯定。
今天上午，副縣長鄧桂菊接見表揚傑出發明人林宗新及亞太技術學院團隊，肯定優異表現，尤其是俄羅斯阿基米德國際發明展，共有來自美國、日本、韓國等廿二國近千件作品參賽，林宗新能獲得金牌，非常不容易，也是苗栗之光。
林宗新期望其發明能與廠商合作，進入實際製程應用
林宗新指出，銅雖然導電性佳，卻易與矽基板起化學反應而使其應用受阻，他的濺鍍銅合金薄膜研究，則考量不使用阻障層的情況下，改將微量物質摻雜於銅鍍層中，藉此提升銅的穩定性。
林宗新研究發現，在ＩＣ晶圓封裝的鍍膜過程中，導入微量惰性氣體「氮」，退火後將於界面生成一反應層，此界面可扮演類似阻障層角色，抑制銅矽化合物反應，並進一步提升銅矽化合物形成溫度。
他表示，這項發明可運用在銅導線、ＩＣ晶圓與半導體封裝上，應用很廣泛，相較於國內外使用濺鍍銅合金薄膜阻障層製程，他的研究具簡化製程、降低製造成本特點，期待與廠商合作，進入實際製程應用。
