高通不滿公平會開罰暫停與工研院合作5G,李世光透露已啟動替代方案

2017-10-31 14:06

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剛接任工研院董事長,李世光就要處理和高通合作可能破局的問題。(資料照片,陳明仁攝)

剛接任工研院董事長,李世光就要處理和高通合作可能破局的問題。(資料照片,陳明仁攝)

公平會裁罰高通(Qualcomm)234億後,高通旋即暫停與工研院合作5G基站(small cell)的合作,經濟部指如此將導致台灣5G發展落後1年半、痛失市場先機。工研院董事長李世光今(31)日出席資策會執行長交接儀式後受訪表示,與高通合作暫停後已啟動替代方案,與包括聯發科在內的台廠洽談合作,但仍不會放棄和高通溝通的機會。

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美國《華爾街日報》今日也報導指出,蘋果因與高通陷入訴訟戰,考量2018年新款iPhone與新iPad將改與英特爾與聯發科合作,這也是蘋果首次放棄使用高通晶片。

公平會認定高通藉獨佔地位損害晶片市場,重罰234億元

公平會基於高通獨占行動通訊基頻晶片市場,卻拒絕授權晶片給其他製造商,更要求下游手機製造商簽授權契約、否則不提供晶片等事由,認定高通藉獨占地位損害基頻晶片市場,因此開罰234億元,創台灣史上最高罰鍰金額。消息一出,經濟部即認為高通掌握動要行動通訊技術,若開罰恐影響產業發展;高通隨後也在未說明理由的狀況下暫停和工研院的5G基站合作會議。

由於工研院當初與高通合作,即是考量能隨時取得最新5G晶片組、與高通同步開發產品。經濟部官員即曾對外表示,以4G經驗為例,若少了合作案,則得比其他高通一線合作夥伴晚18個月取得最新晶片,廠商後續研發、推出新品時間將再延後,勢必趕不上2020年5G產品商業化的時機。

左起資策會前執行長劉仲明、董事長李世光、新任執行長于孝斌。(尹俞歡攝).JPG
左起資策會前執行長劉仲明、董事長李世光、新任執行長于孝斌。(尹俞歡攝)

李世光:將和包括聯發科在內的台廠洽談合作

身兼資策會及工研院董事長的李世光,今日被問及與高通合作破局,表示會持續和高通溝通、「不會放棄」,但也坦言已啟動因應措施,和包括聯發科在內的台廠洽談合作,但詳細名單則還不適合公布。至於轉換合作對象需要花多久時間才能重上軌道,李世光則表示這牽涉資源調度和交涉,還要再重新評估。

李世光表示,物聯網世代軟硬體整合重要性大增,也將影響台灣下一波產業轉型,在如此趨勢下,台灣自然不會放棄任何國際合作機會。過去台灣在2G、3G產業從來沒有真正進入局端、也就是基地台的研究,聯發科雖然有做過一部分,但技術難度相當高。工研院考量高通是國際強勢產業,因此選擇和高通簽MOU。李世光說,如今高通合作暫停,由於計畫被改變,短期一定會有影響,但一定會全力以赴。

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