鴻海董事長郭台銘日前已表示，4月底考慮赴美投資，更赴白宮會談資本密集型投資計劃，《路透社》今（10）日更爆鴻海將於下半年在美國建廠；此外，日本軟銀（SoftBank）社長孫正義也證實，與鴻海就收購東芝記憶體一事已進行過磋商。
不過，針對《路透社》報導稱鴻海赴美建廠，鴻海拒絕評論，報導也未提供其他細節。
東芝記憶體競標案備受關注，傳出除鴻海外，還有韓國SK海力士（SK Hynix）、美國晶片大廠博通（Broadcom）等4組人馬通過首輪篩選，而東芝也預計於5月中進行第2次招標。
日前也有日媒報導稱，鴻海為減輕日本政府對技術外流的疑慮，找上蘋果和軟銀助陣。傳蘋果考慮出資千億日圓，取得東芝半導體約10%股份，至於鴻海也找軟銀牽線，只是孫正義的意願不高。
美國威騰（WD）執行長Steve Milligan昨（9）日接受NHK訪問時，曾表示WD希望不加入東芝考慮中的美日聯合財團，而是獨自收購東芝晶片業務的多數股權，並強調WD不會允許東芝技術外流。對於WD阻擾晶片業務出售的動作，東芝今天也表示，已告知WD停止干預。
目前也傳出，美國私募股權巨頭KKR正與東芝談判，希望以1.8兆到2.1兆日圓（逾5600億台幣）代價獲得東芝半導體的優先購買權，加速東芝出售半導體事業的進程，結束與其他潛在買家的談判。不過東芝尚未決定是否接受。
